GS2905Y33F

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說明
操作

GS2905Y33F
深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
聯(lián)系人：吳經(jīng)理
電話：18138401919
地址：深圳市福田區(qū)賽格科技園4棟中7樓7B30
69880
GS-POWER
SOT89-3
2021+
-
★★正規(guī)渠道★原廠正品最新貨源現(xiàn)貨供應★...

GS2905Y33F
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
GS
SOT89-3
最新批號
-
一級代理.原裝特價現(xiàn)貨！

GS2905Y33F
深圳市源運電子商行
深圳市源運電子商行
聯(lián)系人：林先生
電話：15913992480
地址：深圳市龍崗區(qū)板田街道荔園新村55棟1樓
15000
GLOBALTE
SOT89
16+
-

GS2905Y33F
深圳市奧偉斯科技有限公司
深圳市奧偉斯科技有限公司
聯(lián)系人：江小姐 ADS觸摸芯片一級代理
電話：0755-83254770
地址：深南中路3006號佳和華強大廈A座7樓整層
資質：營業(yè)執(zhí)照
3000
GS
SOT89-3
18+
-
專注型號,長期有貨

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GS2905Y33F PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

GS2905Y33F 技術參數(shù)

GS2200MIZ-SKB 功能描述:GS2200MIZ STARTER KIT 制造商:gainspan corporation 系列:- 零件狀態(tài):在售類型:收發(fā)器；802.11 b/g/n（Wi-Fi，WiFi，WLAN）頻率:2.4GHz 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:GS2200MIZ 所含物品:板標準包裝:1 GS2200MIZ-EVB 功能描述:RF EVAL DEV KITS IEEE 802.11 制造商:gainspan corporation 系列:- 零件狀態(tài):有效類型:Transceiver; 802.11 b/g/n（Wi-Fi，WiFi，WLAN）頻率:2.4GHz 配套使用產(chǎn)品/相關產(chǎn)品:GS2200MIZ 所含物品:板標準包裝:1 GS2200MIZ-100 功能描述:RF TXRX MODULE 制造商:gainspan corporation 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):在售射頻系列/標準:WiFi 協(xié)議:802.11b/g/n 調(diào)制:- 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率:72Mbps 功率 - 輸出:15dBm 靈敏度:-91dBm 串行接口:I2C， I2S， JTAG， SDIO， SPI， UART 天線類型:集成式，芯片存儲容量:- 電壓 - 電源:1.6 V ~ 3.3 V 電流 - 接收:- 電流 - 傳輸:- 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-20°C ~ 70°C 封裝/外殼:模塊標準包裝:100 GS2200MIZ 功能描述:RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT 制造商:gainspan corporation 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效射頻系列/標準:WiFi 協(xié)議:802.11b/g/n 調(diào)制:- 頻率:2.4GHz 數(shù)據(jù)速率:72Mbps 功率 - 輸出:15dBm 靈敏度:-91dBm 串行接口:I2C， I2S， JTAG， SDIO， SPI， UART 天線類型:集成式，芯片存儲容量:4Mb 閃存電壓 - 電源:1.6 V ~ 3.6 V 電流 - 接收:- 電流 - 傳輸:- 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-20°C ~ 70°C 封裝/外殼:66-SMD 模塊標準包裝:1 GS2180 功能描述:LED Lighting Color Z Power P3-II Green 525nm (Typ) 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad 制造商:seoul semiconductor inc. 系列:Z Power P3-II 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產(chǎn) 顏色:綠波長:525nm（標準）電流 - 測試:350mA 電壓 - 正向（Vf）（典型值）:3.5V 不同測試電流時的流明/瓦:51 lm/W 電流 - 最大值:500mA 通量 @ 電流/溫度 -測試:62 lm（標準）溫度 - 測試:25°C 視角:130° 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:2-SMD，鷗翼型，裸露焊盤封裝熱阻:11.5°C/W 標準包裝:1 GS2964-INTE3 GS2964-INTE3Z GS2965-INE3 GS2965-INTE3 GS2970AIBE3 GS2970AIBTE3 GS2970-IBE3 GS2971AIBE3 GS2971AIBTE3 GS2971-IBE3 GS2972-DIE GS2972-IBE3 GS2972-IBTE3 GS2974ACNE3 GS2974ACNTE3 GS2974ACNTE3Z GS2974ACTE3 GS2974BCNE3