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HD6433278F

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  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

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  • 深圳市大源實業(yè)科技有限公司
    深圳市大源實業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：李女士

    電話：1530261991513762584085

    地址：深圳市龍崗區(qū)五和大道山海商業(yè)廣場C座707室

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HD6433278F 技術(shù)參數(shù)
  • HD6433044SA00F 功能描述:MCU MASK ROM 32KB RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 標準包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位 速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤 配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 HD6433040SV00X 功能描述:IC H8 MCU MASK ROM 32K 100QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 標準包裝:90 系列:AVR® XMEGA 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8/16-位 速度:32MHz 連通性:I²C，IrDA，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):50 程序存儲器容量:192KB（96K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:64-TQFP 包裝:托盤 配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD6433040SA00F 功能描述:MCU MASK ROM 32KB RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD6417760BP200DQ 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 256BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7750 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD6417760BP200AD 功能描述:IC SUPERH MPU ROMLESS 256BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:SuperH® SH7750 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 HD64570F16V HD64570FV HD64572SFL33 HD64572SFL33V HD6472655RFV HD6473042F16 HD6473228F10V HD6473228P10V HD6473238CP10V HD6473257F10V HD6473258CP10 HD6473258CP10V HD6473258F10 HD6473258F10V HD6473258P10V HD6473278F10V HD6473294F16V HD6473294TFI16
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