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HD64F3670FYI

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
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  • HD64F3670FYIV
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  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷(xiāo)售部:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Renesas Electronics Ameri

  • 48-LQFP

  • 23+

  • -
  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您!

  • HD64F3670FYIV
    HD64F3670FYIV

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  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人:廖先生

    電話:13612973190

    地址:廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Renesas

  • 48-LQFP

  • 22+

  • -
  • 原廠渠道,現(xiàn)貨配單

  • HD64F3670FYIV
    HD64F3670FYIV

    HD64F3670FYIV

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

  • HD64F3670FYIV
    HD64F3670FYIV

    HD64F3670FYIV

  • 深圳市鵬拓發(fā)展電子
    深圳市鵬拓發(fā)展電子

    聯(lián)系人:馬先生 林先生 馬小姐

    電話:0755-82773839

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北華聯(lián)發(fā)大廈六樓635房

  • 832

  • RENESAS

  • QFP

  • 15+

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  • 全新香港貨源,專(zhuān)營(yíng)QFP BGA QFN

  • HD64F3670FYIV
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    HD64F3670FYIV

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:譚玉麗

    電話:19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • Renesas Electronics Ameri

  • 48-LQFP

  • 12+

  • -
  • 授權(quán)分銷(xiāo) 現(xiàn)貨熱賣(mài)

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共14條 
  • 1
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HD64F3670FYI 技術(shù)參數(shù)
  • HD64F3670FXV 功能描述:IC H8/3670 MCU FLASH 48LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外圍設(shè)備:POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC(J 形引線) 包裝:帶卷 (TR) HD64F3670FPV 功能描述:IC H8/3670 MCU FLASH 64LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外圍設(shè)備:POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC(J 形引線) 包裝:帶卷 (TR) HD64F3670FP 功能描述:MCU FLASH 8K 64-LQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外圍設(shè)備:POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲(chǔ)器容量:- 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC(J 形引線) 包裝:帶卷 (TR) HD64F3664HV 功能描述:IC H8 MCU FLASH 32K 64QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3664FYV 功能描述:MCU 3/5V 32K PB-FREE 48-LQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 微型 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 HD64F3684FPV HD64F3684GD HD64F3684GDV HD64F3684GFPIV HD64F3684GFPJV HD64F3684GFPV HD64F3684GHI HD64F3684GHV HD64F3684HV HD64F3687DV HD64F3687FP HD64F3687FPI HD64F3687FPIV HD64F3687FPV HD64F3687GDV HD64F3687GFP HD64F3687GFPIV HD64F3687GFPMV
配單專(zhuān)家

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