HF-11FRX4

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型號
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數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

HF-11FRX4
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
10000
TE CONNECTIVITY / RAYCHEM
標(biāo)樁封裝
15+
-
百分百原裝質(zhì)量保障

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制造商
TE Connectivity
功能描述
CB5090-000

HF-11FRX4 技術(shù)參數(shù)

HF115AC-0.0055-AC-90 功能描述:THERM PAD TO-218 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態(tài):有效使用:TO-218，TO-220，TO-247 形狀:矩形外形:21.84mm x 18.79mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相變化合物粘合劑:粘合劑 - 一側(cè) 底布，載體:玻璃纖維顏色:灰熱阻率:0.35°C/W 導(dǎo)熱率:0.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-58 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態(tài):有效使用:TO-220 形狀:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相變化合物粘合劑:粘合劑 - 一側(cè) 底布，載體:玻璃纖維顏色:灰熱阻率:0.35°C/W 導(dǎo)熱率:0.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-54 功能描述:THERM PAD TO-220 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態(tài):有效使用:TO-220 形狀:矩形外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相變化合物粘合劑:粘合劑 - 一側(cè) 底布，載體:玻璃纖維顏色:灰熱阻率:0.35°C/W 導(dǎo)熱率:0.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-105 功能描述:THERM PAD SIP PKG W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態(tài):有效使用:SIP 形狀:矩形外形:36.83mm x 21.29mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相變化合物粘合劑:粘合劑 - 一側(cè) 底布，載體:玻璃纖維顏色:灰熱阻率:0.35°C/W 導(dǎo)熱率:0.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 HF115AC-0.0055-AC-05 功能描述:THERM PAD TO-3 W/ADH HI-FLOW 制造商:bergquist 系列:Hi-Flow? 115-AC 零件狀態(tài):有效使用:TO-3 形狀:菱形外形:41.91mm x 28.95mm 厚度:0.0055"（0.140mm）材料:相變化合物粘合劑:粘合劑 - 一側(cè) 底布，載體:玻璃纖維顏色:灰熱阻率:0.35°C/W 導(dǎo)熱率:0.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 HF1270810000G HF12708100J0G HF1316414 HF1316424 HF1324414 HF1326414 HF1370800000G HF13708000J0G HF1370810000G HF13708100J0G HF1470800000G HF14708000J0G HF1470810000G HF14708100J0G HF1570800000G HF15708000J0G HF1570810000G HF15708100J0G