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HFKP-012-1H4S(555)

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HFKP-012-1H4S(555) 技術(shù)參數(shù)
  • HFIXF1110CC.B3-998844 功能描述:IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 控制器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,450 系列:- 控制器類型:SPI 總線至 I²C 總線橋接 接口:I²C，串行，SPI 電源電壓:2.4 V ~ 3.6 V 電流 - 電源:11mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-HVQFN（4x4） 包裝:托盤 配用:568-3511-ND - DEMO BOARD SPI TO I2C 其它名稱:935286452157SC18IS600IBSSC18IS600IBS-ND HFIXF1110CC.B1 功能描述:IC ETHERNET MAC 10PORT 552-CBGA 制造商:intel 系列:* 零件狀態(tài):過期 標(biāo)準(zhǔn)包裝:44 HFI-201209-R15J 功能描述:150nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:繞線 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:150nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:1 歐姆最大 不同頻率時(shí)的 Q 值:13 @ 50MHz 頻率 - 自諧振:500MHz 等級(jí):- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.043"（1.10mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HFI-201209-R10J 功能描述:100nH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI-201209 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:繞線 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:100nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:900 毫歐最大 不同頻率時(shí)的 Q 值:18 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:600MHz 等級(jí):- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.043"（1.10mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HFI-201209-3N9J 功能描述:3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:jaro components inc. 系列:HFI 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):停產(chǎn) 類型:多層 材料 - 磁芯:陶瓷 電感:3.9nH 容差:±5% 額定電流:300mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:無屏蔽 DC 電阻（DCR）:150 毫歐最大 不同頻率時(shí)的 Q 值:12 @ 100MHz 頻率 - 自諧振:4GHz 等級(jí):- 工作溫度:- 頻率 - 測試:100MHz 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0805（2012 公制） 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.047" 寬（2.00mm x 1.20mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.043"（1.10mm） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HFMD1885 HFMD20105 HFMD20106 HFMD2085 HFMD2086 HFMD2088 HFMD22105 HFMD2286 HFMDT18164 HFMDT18165 HFMDT18184 HFMDT18185 HFMDT18186 HFMDT20165 HFMDT20166 HFMDT20168 HFMDT20185 HFP100
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