HI5702KCP

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HI5702KCP 技術(shù)參數(shù)

HI5662/6IN 功能描述:ADC DUAL 8-BIT 60MSPS 44-MQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:3M 數(shù)據(jù)接口:- 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:- 功率耗散（最大）:- 電壓電源:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:- HI5660IBZ 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC D/A 8-BIT 125MSPSHI5760BIB RoHS:否制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube HI5660IB 功能描述:IC DAC 8-BIT 125MSPS 28-SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* HI5660/6IAZ-T 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC D/A 8-BIT 60MSPS PKGM28 173 RoHS:否制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube HI5660/6IAZ 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC D/A 8-BIT 60MSPS PKGM28 173 RoHS:否制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube HI5728IN-T HI5728INZ HI5728INZ-T HI5731BIB HI5731BIB-T HI5731BIBZ HI5731BIBZ-T HI5731BIP HI5731BIPZ HI5731-EVS HI5735KCB HI5735KCBZ HI5741BIB HI5741BIB-T HI5741BIBZ HI5741BIBZ-T HI5741-EVS HI5746EVAL1