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HS03

HS03
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
339
Cirrus Logic Inc
標(biāo)準(zhǔn)封裝
23+
-
真實的資源竭誠服務(wù)您！

HS0321S 20M 3225 20M OSC
深圳市科翼源電子有限公司
深圳市科翼源電子有限公司
聯(lián)系人：朱小姐
電話：13510998172
地址：振華路100號深紡大廈C座2樓E16
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
19888
加高
SMD
24+
-
原廠原裝正品現(xiàn)貨

HS033
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Crydom Co.
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

HS032BK1TS038S-CS7833
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
北京元坤偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1008室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
10000
TE CONNECTIVITY / RAYCHEM
標(biāo)樁封裝
15+
-
百分百原裝質(zhì)量保障

HS0321S 20M 3225 20M OSC
深圳市英科美電子有限公司
深圳市英科美電子有限公司
聯(lián)系人：張先生
電話：0755-23903058
地址：深圳市福田區(qū)振興路西101號華勻大廈1棟7F
152195
加高
22+
-
每一片都來自原廠，正品保證

HS03
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
原裝正品假一罰十電話010-62104...

HS037
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
GENERALPL
SOP16
最新批號
-
一級代理，原裝正品現(xiàn)貨！！

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HS03 PDF下載

功能描述
散熱片 Heatsink, T03
RoHS
否
制造商
Ampro By ADLINK
產(chǎn)品
Heat Sink Accessories
安裝風(fēng)格
Through Hole
散熱片材料
散熱片樣式
熱阻
長度
寬度
高度
設(shè)計目的
Express-HRR

HS03 技術(shù)參數(shù)

HS023 功能描述:PM HEAT SINK 0.25C/W 1 2 OR 3 SS 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):在售配件類型:散熱片規(guī)格:0.25°C/W 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:Multiple 系列顏色:黑色標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 HS02 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum 10W @ 50°C Board Level 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效類型:插件板級冷卻封裝:TO-3 接合方法:把緊螺栓形狀:方形，鰭片長度:1.81"（45.97mm）寬度:1.810"（45.97mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.500"（38.10mm）不同溫升時功率耗散:10W @ 50°C 不同強制氣流時的熱阻:2.0°C/W @ 300 LFM 自然條件下熱阻:4.5°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS01 功能描述:Heat Sink TO-3 Aluminum 1.5W @ 20°C Top Mount 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-3 接合方法:把緊螺栓形狀:菱形長度:1.600"（40.64mm）寬度:1.000"（25.40mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.000"（25.40mm）不同溫升時功率耗散:1.5W @ 20°C 不同強制氣流時的熱阻:2.0°C/W @ 600 LFM 自然條件下熱阻:11.6°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS-0000-W4 功能描述:KIT EVAL HEATSINK COME/ETX/XTX 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:散熱片套件規(guī)格:通用評估散熱器套件，帶導(dǎo)熱片（125mm x 95mm x 22mm，僅用于扁平式散熱器）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS-0000-W3 功能描述:KIT EVAL HEATSINK FIN Q7 CPU MOD 制造商:arbor solution inc. 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 配件類型:散熱片套件規(guī)格:適用 Qseven CPU 模塊（70mm x 70mm x 30mm）的通用評估散熱器套件標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS053-84134080 HS053-84134110 HS053-84134130 HS053-D24125 HS053-D53TP50D HS053-GN050DSR HS053-HD60125 HS06 HS072 HS072-CD4850D3V HS072-CWD4890 HS072-D2490 HS072-HD6090 HS073 HS0800800000G HS08008000J0G HS0800810000G HS08008100J0G