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HS32002

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HS32002 技術(shù)參數(shù)

HS32 功能描述:HEATSINK SIP 1.33C/W 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):在售類型:插件板級，垂直冷卻封裝:SIP 接合方法:夾形狀:矩形，鰭片長度:6.000"（152.40mm）寬度:2.953" （75.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.338"（34.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:1.33°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS31 功能描述:HEATSINK OPEN FRAME 制造商:apex microtechnology 系列:Apex Precision Power? 零件狀態(tài):在售類型:插件板級冷卻封裝:- 接合方法:把緊螺栓形狀:矩形，鰭片長度:5.421"（139.70mm）寬度:4.812"（122.22mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.310"（33.27mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:0.4°C/W @ 800 LFM 自然條件下熱阻:1.46°C/W 材料:鋁材料鍍層:黑色陽極化處理標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HS30P 功能描述:SENSOR HUMIDITY 1V RESIST 5% MOD 制造商:amphenol advanced sensors 系列:- 包裝:散裝零件狀態(tài):在售傳感器類型:濕度濕度范圍:20 ~ 90% 相對濕度輸出類型:電阻輸出:55k @ 50%RH 精度:±5% RH 響應(yīng)時間:120s 靈敏度:- 電壓 - 電源:1V 安裝類型:通孔工作溫度:-20°C ~ 60°C 封裝/外殼:2-SIP 模塊供應(yīng)商器件封裝:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,200 HS301DR-D2425 功能描述:Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck with Heat Sink 制造商:crydom co. 系列:HS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電路:SPST-NO（1 A 形）輸出類型:AC，過零導(dǎo)通電阻（最大值）:- 負(fù)載電流:24A 電壓 - 輸入:3 ~ 32VDC 電壓 - 負(fù)載:24 ~ 280 V 安裝類型:DIN 軌道端子類型:螺絲端子封裝/外殼:帶散熱器冰球式封裝供應(yīng)商器件封裝:- 繼電器類型:繼電器標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HS301DR 功能描述:Heat Sink Multiple Series 制造商:crydom co. 系列:HS 零件狀態(tài):有效配件類型:散熱片規(guī)格:3.0° C/W 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:Multiple 系列顏色:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 HS32208000J0G HS3220810000G HS32208100J0G HS3230800000G HS32308000J0G HS3230810000G HS32308100J0G HS3240800000G HS32408000J0G HS3240810000G HS32408100J0G HS3250800000G HS32508000J0G HS3250810000G HS32508100J0G HS33 HS34 HS34DB