HSB649T

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型號
供應商
數量
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封裝
批號
價格
說明
操作

HSB649T-C
深圳市柏新電子科技有限公司
深圳市柏新電子科技有限公司
聯系人：林小姐//方先生
電話：0755-88377780010-58488628
地址：深圳市福田區(qū)深南中路2070號電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發(fā)大廈60淀區(qū)知
250
HSMC
TO-126
2012+
-
只做原裝正品。

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制造商
HSMC
制造商全稱
HSMC
功能描述
SILICON PNP EPITAXIAL PLANAR TRANSISTOR

HSB649T 技術參數

HSA5R22J 功能描述:RES CHAS MNT 0.22 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:0.22 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:繞線溫度系數:±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層，外殼類型:鋁安裝特性:法蘭大小/尺寸:0.669" 長 x 0.669" 寬（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引線形式:焊片封裝/外殼:軸向，盒標準包裝:100 HSA54K7J 功能描述:RES CHAS MNT 4.7K OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:4.7k 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:繞線溫度系數:±30ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層，外殼類型:鋁安裝特性:法蘭大小/尺寸:0.669" 長 x 0.669" 寬（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引線形式:焊片封裝/外殼:軸向，盒標準包裝:100 HSA53R3J 功能描述:RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:3.3 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:繞線溫度系數:±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層，外殼類型:鋁安裝特性:法蘭大小/尺寸:0.669" 長 x 0.669" 寬（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引線形式:焊片封裝/外殼:軸向，盒標準包裝:100 HSA5330RJ 功能描述:RES CHAS MNT 330 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:330 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:繞線溫度系數:±30ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層，外殼類型:鋁安裝特性:法蘭大小/尺寸:0.669" 長 x 0.669" 寬（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引線形式:焊片封裝/外殼:軸向，盒標準包裝:100 HSA51R0J 功能描述:RES CHAS MNT 1 OHM 5% 10W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:HS，CGS 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:1 容差:±5% 功率（W）:10W 成分:繞線溫度系數:±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層，外殼類型:鋁安裝特性:法蘭大小/尺寸:0.669" 長 x 0.669" 寬（17.00mm x 17.00mm）高度:0.354"（9.00mm）引線形式:焊片封裝/外殼:軸向，盒標準包裝:100 HSBP186 HSBP188 HSBP204 HSBP205 HSBP206 HSBP208 HSBP225 HSBP226 HSBP228 HSC.25-L HSC.25-L100 HSC05DRAH HSC05DRAH-S734 HSC05DRAI HSC05DRAI-S734 HSC05DRAN HSC05DRAN-S734 HSC05DRAS