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HSDL-8000

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    HSDL-8000

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  • 深圳市中平科技有限公司
    深圳市中平科技有限公司

    聯(lián)系人:賴先生

    電話:0755-8394638513632637322

    地址:深圳市福田區(qū)深南中路2070號電子科技大廈A座27樓2702號

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

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  • AGTLENT

  • SOP08

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HSDL-8000 技術(shù)參數(shù)
  • HSDL-7002 功能描述:紅外發(fā)射源 Small form factor En dec chip RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 波長:880 nm 射束角:+/- 25 輻射強度: 最大工作溫度:+ 100 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:Side Looker 封裝:Bulk HSDL-7001#100 功能描述:通信集成電路 - 若干 Endec 3/16 w clock RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube HSDL-7001 功能描述:紅外發(fā)射源 Endec 3/16 w clock RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 波長:880 nm 射束角:+/- 25 輻射強度: 最大工作溫度:+ 100 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:Side Looker 封裝:Bulk HSDL-7000#100 功能描述:通信集成電路 - 若干 Endec 3/16 no clock RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube HSDL-7000 功能描述:通信集成電路 - 若干 Endec 3/16 no clock RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube HSE102MAQBF0KR HSE102SAQBF0KR HSE102SAQBLBKR HSE102SAQBRBKR HSE102SAQBRCKR HSE103MAQCF0KR HSE103MAQCRUKR HSE103MAQSDFKR HSE103SAQCF0KR HSE103SAQCRUKR HSE152SAQBF0KR HSE222MAQBF0KR HSE222MAQBRAKR HSE222SAQBF0KR HSE332SAQBF0KR HSE332SAQCF0KR HSE472MAQBF0KR HSE472MAQCF0KR
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