HSDL-9000/HSDL9000

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HSDL-9000/HSDL9000 技術(shù)參數(shù)

HSDL-9000 功能描述:Optical Sensor Ambient 550nm Logic 6-SMD, J-Lead 制造商:broadcom limited 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):過期類型:環(huán)境波長:550nm 接近探測:無輸出類型:邏輯電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-25°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:6-SMD，J 引線供應(yīng)商器件封裝:6-PLCC 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HSDL-7002 功能描述:紅外發(fā)射源 Small form factor En dec chip RoHS:否制造商:Fairchild Semiconductor 波長:880 nm 射束角:+/- 25 輻射強(qiáng)度: 最大工作溫度:+ 100 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:Side Looker 封裝:Bulk HSDL-7001#100 功能描述:通信集成電路 - 若干 Endec 3/16 w clock RoHS:否制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube HSDL-7001 功能描述:紅外發(fā)射源 Endec 3/16 w clock RoHS:否制造商:Fairchild Semiconductor 波長:880 nm 射束角:+/- 25 輻射強(qiáng)度: 最大工作溫度:+ 100 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝 / 箱體:Side Looker 封裝:Bulk HSDL-7000#100 功能描述:通信集成電路 - 若干 Endec 3/16 no clock RoHS:否制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube HSE102SAQBF0KR HSE102SAQBLBKR HSE102SAQBRBKR HSE102SAQBRCKR HSE103MAQCF0KR HSE103MAQCRUKR HSE103MAQSDFKR HSE103SAQCF0KR HSE103SAQCRUKR HSE152SAQBF0KR HSE222MAQBF0KR HSE222MAQBRAKR HSE222SAQBF0KR HSE332SAQBF0KR HSE332SAQCF0KR HSE472MAQBF0KR HSE472MAQCF0KR HSE472MAQUARKR