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HSF110027R0KLF

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
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  • 操作
  • HSF110027R0KLF
    HSF110027R0KLF

    HSF110027R0KLF

  • 深圳市金嘉旭貿(mào)易有限公司
    深圳市金嘉旭貿(mào)易有限公司

    聯(lián)系人:

    電話:0755-832599640755-23884416

    地址:中航北苑A座7A5

  • 4242

  • TT ELECTRONICS/OPTEK TECH

  • N/A

  • 18+

  • -
  • 進(jìn)口原裝特價出售

  • HSF110027R0KLF7
    HSF110027R0KLF7

    HSF110027R0KLF7

  • 科創(chuàng)特電子(香港)有限公司
    科創(chuàng)特電子(香港)有限公司

    聯(lián)系人:

    電話:0755-83014603

    地址:深圳市福田區(qū)深南中路3006號佳和大廈B座907

  • 1500

  • INTERNATIONAL RESISTIVE C

  • 主營優(yōu)勢

  • 19+

  • -
  • 100%原裝正品★終端免費(fèi)供樣★

  • 1/1頁 40條/頁 共1條 
  • 1
HSF110027R0KLF PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • MELF電阻器 HSF-1-100-27R0-K-LF
  • RoHS
  • 制造商
  • Vishay/Draloric
  • 電阻
  • 100 kOhms
  • 容差
  • 0.1 %
  • 電壓額定值
  • 200 V
  • 功率額定值
  • 250 mW (1/4 W)
  • 外殼直徑
  • 1.4 mm
  • 外殼長度
  • 3.6 mm
  • 溫度系數(shù)
  • 15 PPM / K
  • 系列
  • SMM0204
  • 工作溫度范圍
  • - 55 C to + 125 C
  • 封裝
  • Reel
HSF110027R0KLF 技術(shù)參數(shù)
  • HSF-1-100-2700-K-LF 功能描述:RES SMD 270 OHM 10% 1W 2512 制造商:tt electronics/irc 系列:HSF 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電阻(歐姆):270 容差:±10% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:防潮,脈沖耐受 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 150°C 封裝/外殼:2512(6432 公制) 供應(yīng)商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.079" 直徑 x 0.251" 長(2.01mm x 6.38mm) 高度:- 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HSF-1-100-11R0-K-LF 功能描述:RES SMD 11 OHM 10% 1W 2512 制造商:tt electronics/irc 系列:HSF 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電阻(歐姆):11 容差:±10% 功率(W):1W 成分:厚膜 特性:防潮,脈沖耐受 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 150°C 封裝/外殼:2512(6432 公制) 供應(yīng)商器件封裝:2512 大小/尺寸:0.079" 直徑 x 0.251" 長(2.01mm x 6.38mm) 高度:- 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 HSE-B254-04H 功能描述:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220/TO- 制造商:cui inc. 系列:HSE 零件狀態(tài):在售 類型:插件板級,垂直 冷卻封裝:TO-218,TO-220 接合方法:PC 引腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.000"(25.40mm) 寬度:0.650"(16.50mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.630"(16.00mm) 不同溫升時功率耗散:4.7W @ 75°C 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:4.93°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:15.96°C/W 材料:鋁合金 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 HSE-B254-045H 功能描述:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 制造商:cui inc. 系列:HSE 零件狀態(tài):在售 類型:插件板級,垂直 冷卻封裝:TO-220 接合方法:PC 引腳 形狀:矩形,鰭片 長度:1.000"(25.40mm) 寬度:1.772"(45.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.500"(12.70mm) 不同溫升時功率耗散:6.4W @ 75°C 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:3.86°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:11.72°C/W 材料:鋁合金 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,125 HSE-B250-04H 功能描述:HEAT SINK, EXTRUSION, TO-220, 25 制造商:cui inc. 系列:HSE 零件狀態(tài):在售 類型:插件板級,垂直 冷卻封裝:TO-220 接合方法:PC 引腳 形狀:矩形,鰭片 長度:0.984"(25.00mm) 寬度:1.378"(35.00mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):1.000"(25.40mm) 不同溫升時功率耗散:8W @ 75°C 不同強(qiáng)制氣流時的熱阻:3.26°C/W @ 200 LFM 自然條件下熱阻:9.38°C/W 材料:鋁合金 材料鍍層:黑色陽極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:750 HSG-70-36 HSG-70-48 HSG-A1 HSG-A2 HSG-A3 HSG-A4 HSG-P1 HSG-P2 HSG-P3 HSG-P7 HSHM-GUIDE-PIN-1 HSHM-GUIDE-PIN-1-KIT HSHM-GUIDE-PIN-2 HSHM-GUIDE-PIN-2-KIT HSHM-GUIDE-PIN-3 HSHM-GUIDE-PIN-4 HSHM-GUIDE-PIN-5-KIT HSHM-GUIDE-SOCKET-1
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