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IDT70V3319S133BCI8

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠(chǎng)商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • IDT70V3319S133BCI8
    IDT70V3319S133BCI8

    IDT70V3319S133BCI8

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人：譚玉麗

    電話(huà)：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室

  • 10001

  • IDT, Integrated Device Te

  • 256-LBGA

  • 12+

  • -

  • 授權(quán)分銷(xiāo) 現(xiàn)貨熱賣(mài)

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共9條 
  • 1
IDT70V3319S133BCI8 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC SRAM 4MBIT 133MHZ 256BGA
  • RoHS
  • 否
  • 類(lèi)別
  • 集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器
  • 系列
  • -
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 3,000
  • 系列
  • -
  • 格式 - 存儲(chǔ)器
  • EEPROMs - 串行
  • 存儲(chǔ)器類(lèi)型
  • EEPROM
  • 存儲(chǔ)容量
  • 8K (1K x 8)
  • 速度
  • 400kHz
  • 接口
  • I²C，2 線(xiàn)串口
  • 電源電壓
  • 1.7 V ~ 5.5 V
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼
  • 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
  • 供應(yīng)商設(shè)備封裝
  • 8-SOIC
  • 包裝
  • 帶卷 (TR)
IDT70V3319S133BCI8 技術(shù)參數(shù)
  • IDT70T633S15DD 功能描述:IC SRAM 9MBIT 15NS 144TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ IDT70T633S12DDI 功能描述:IC SRAM 9MBIT 12NS 144TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ IDT70T633S12DD 功能描述:IC SRAM 9MBIT 12NS 144TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ IDT70T633S10DD 功能描述:IC SRAM 9MBIT 10NS 144TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ IDT70T631S15DD 功能描述:IC SRAM 4MBIT 15NS 144TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步，DDR II 存儲(chǔ)容量:18M（1M x 18） 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA（13x15） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):71P71804S200BQ IDT71016S12PH8 IDT71016S12PHGI IDT71016S12PHGI8 IDT71016S12PHI IDT71016S12PHI8 IDT71016S12Y IDT71016S12Y8 IDT71016S12YGI IDT71016S12YGI8 IDT71016S12YI IDT71016S12YI8 IDT71016S15PH IDT71016S15PH8 IDT71016S15PHI IDT71016S15PHI8 IDT71016S15Y IDT71016S15Y8 IDT71016S15YI
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