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IDT7M1002S30G

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    IDT7M1002S30G

  • 北京元坤偉業(yè)科技有限公司
    北京元坤偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1008室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 3000

  • 原廠品牌

  • 原廠封裝

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    IDT7M1002S30G

    IDT7M1002S30G

  • 深圳市時(shí)興宇電子有限公司
    深圳市時(shí)興宇電子有限公司

    聯(lián)系人：彭先生

    電話：0755-830415598397218513430523058

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北都會(huì)大廈A座19樓19G

  • 7866

  • IDT

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  • 10+

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IDT7M1002S30G 技術(shù)參數(shù)
  • IDT79RV4700-200GH 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 200MHZ 179-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 IDT79RV4700-200DP 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 200MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 IDT79RV4700-175GH 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 175MHZ 179-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 IDT79RV4700-175DP 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 175MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 IDT79RV4700-150GH 功能描述:IC MPU 64BIT RISC 150MHZ 179-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 IDT821054APFG8 IDT821054PQF IDT82P2808BB IDT82P2808BBG IDT82V1054APF IDT82V1054APF8 IDT82V1054APFG IDT82V1054APFG8 IDT82V8313BB IDT82V8313DS IDT82V8313DSG IDT85304-01PGG IDT85304-01PGG8 IDT85304-01PGGI IDT85304-01PGGI8 IDT8535-01PGG IDT8535-01PGG8 IDT92HD202XX5PRGXA6X
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