IND60C32

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IND60C32
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
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電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
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IND60C32 技術參數(shù)

IND108XW 功能描述:DC DC CONVERTER 3-18V 108W 制造商:ge critical power 系列:Hornet 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售類型:非隔離 PoL 模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:19.2V 電壓 - 輸入（最大值）:28.8V 電壓 - 輸出 1:3 ~ 18 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電壓 - 輸出 4:- 電流 - 輸出（最大值）:12A 功率（W）:108W 應用:ITE（商業(yè)）特性:遠程開/關，OCP 工作溫度:-40°C ~ 105°C（有降額）效率:95.5% 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:9-SMD 模塊大小/尺寸:1.30" 長 x 0.53" 寬 x 0.39" 高（33.0mm x 13.5mm x 10.0mm）供應商器件封裝:9-SMD 控制特性:使能，低電平有效標準包裝:1 IND108W 功能描述:DC DC CONVERTER 3-9V 108W 制造商:ge critical power 系列:Hornet 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售類型:非隔離 PoL 模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:9.6V 電壓 - 輸入（最大值）:14.4V 電壓 - 輸出 1:3 ~ 9 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電壓 - 輸出 4:- 電流 - 輸出（最大值）:12A 功率（W）:108W 應用:ITE（商業(yè)）特性:遠程開/關，OCP 工作溫度:-40°C ~ 105°C（有降額）效率:93% 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:9-SMD 模塊大小/尺寸:1.30" 長 x 0.53" 寬 x 0.39" 高（33.0mm x 13.5mm x 10.0mm）供應商器件封裝:9-SMD 控制特性:使能，低電平有效標準包裝:1 IND080 功能描述:DC DC CONVERTER 0.6-2V 80W 制造商:ge critical power 系列:Hornet 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售類型:非隔離 PoL 模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:9.6V 電壓 - 輸入（最大值）:14.4V 電壓 - 輸出 1:0.6 ~ 2 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電壓 - 輸出 4:- 電流 - 輸出（最大值）:40A 功率（W）:80W 應用:ITE（商業(yè)）特性:遠程開/關，OCP 工作溫度:-40°C ~ 105°C（有降額）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:19-SMD 模塊大小/尺寸:1.30" 長 x 0.53" 寬 x 0.43" 高（33.0mm x 13.5mm x 10.9mm）供應商器件封裝:19-SMD 控制特性:使能，低電平有效標準包裝:1 IND072 功能描述:DC DC CONVERTER 0.6-3.3V 66W 制造商:ge critical power 系列:Hornet 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售類型:非隔離 PoL 模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:9.6V 電壓 - 輸入（最大值）:14.4V 電壓 - 輸出 1:0.6 ~ 3.3 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電壓 - 輸出 4:- 電流 - 輸出（最大值）:20A 功率（W）:66W 應用:ITE（商業(yè)）特性:遠程開/關，OCP 工作溫度:-40°C ~ 105°C（有降額）效率:93.9% 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:17-SMD 模塊大小/尺寸:0.48" 長 x 0.48" 寬 x 0.33" 高（12.2mm x 12.2mm x 8.5mm）供應商器件封裝:17-SMD 控制特性:使能，低電平有效標準包裝:1 IND066 功能描述:DC DC CONVERTER 0.6-5.5V 66W 制造商:ge critical power 系列:Hornet 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售類型:非隔離 PoL 模塊輸出數(shù):1 電壓 - 輸入（最小值）:9.6V 電壓 - 輸入（最大值）:14.4V 電壓 - 輸出 1:0.6 ~ 5.5 V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電壓 - 輸出 4:- 電流 - 輸出（最大值）:12A 功率（W）:66W 應用:ITE（商業(yè)）特性:遠程開/關，OCP 工作溫度:-40°C ~ 105°C（有降額）效率:95% 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:17-SMD 模塊大小/尺寸:0.48" 長 x 0.48" 寬 x 0.33" 高（12.2mm x 12.2mm x 8.5mm）供應商器件封裝:17-SMD 控制特性:使能，低電平有效標準包裝:1 INDART-HCS08/D INDART-HCS08/GB INDART-HCS08/RG60 INDART-HCS12/C32 INDART-HCS12/D INDART-HCS12/DP256 INDART-HCS12/E128 INDART-ONE INDART-ONE/FSL INDART-ST72C/SK INDART-ST72C254 INDART-ST72C334 INDART-STX/264 INDART-STX/500 INDART-STX/521 INDART-STX/D INDART-STX/LITE0 INDART-STX/LITE2