ISLP9N307AP3

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ISLP9N307AP3 技術(shù)參數(shù)

ISLA224S25IR1Z 功能描述:IC ADC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7）包裝:管件輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極 ISLA224S20IR1Z 功能描述:IC ADC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7）包裝:管件輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極 ISLA222P20IRZ 功能描述:IC ADC 12BIT SRL/SPI 72QFN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列:FemtoCharge™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):10 采樣率（每秒）:357k 數(shù)據(jù)接口:DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:830µW 電壓電源:單電源工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP（3x3）包裝:剪切帶 (CT) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極；2 個(gè)單端，雙極；1 個(gè)差分，單極；1 個(gè)差分，雙極產(chǎn)品目錄頁面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX1395ETB+TCT ISLA222P13IRZ 功能描述:IC ADC 12BIT SRL/SPI 72QFN RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列:FemtoCharge™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Data Converter Basics 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):10 采樣率（每秒）:30M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:150mW 電壓電源:模擬和數(shù)字工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端，單極配用:296-10003-ND - EVAL MOD FOR THS1030296-10004-ND - EVAL MOD FOR THS1031 ISLA214S50IR1Z 功能描述:IC ADC RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):10 采樣率（每秒）:357k 數(shù)據(jù)接口:DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:830µW 電壓電源:單電源工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP（3x3）包裝:剪切帶 (CT) 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極；2 個(gè)單端，雙極；1 個(gè)差分，單極；1 個(gè)差分，雙極產(chǎn)品目錄頁面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX1395ETB+TCT ISM0205S15 ISM0212D12 ISM0212D15 ISM0212D15-TR ISM0212S05 ISM0212S05-TR ISM0212S12 ISM0212S15 ISM0224D12 ISM0224D12-TR ISM0224D15 ISM0224D15-TR ISM0224S05 ISM0224S05-TR ISM0224S12 ISM0224S15 ISM20736S ISM303DACTR