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LAO-25V332MS2

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LAO-25V332MS2 技術(shù)參數(shù)
  • LAO-25V103MS37PX#B 功能描述:10000μF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C 制造商:elna america 系列:LAO,TONEREX 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電容:10000μF 容差:±20% 額定電壓:25V ESR(等效串聯(lián)電阻):- 不同溫度時(shí)的使用壽命:85°C 時(shí)為 1000 小時(shí) 工作溫度:-40°C ~ 85°C 極化:極化 應(yīng)用:音頻 紋波電流:3A @ 120Hz 阻抗:- 引線間距:0.394"(10.00mm) 大小/尺寸:0.984" 直徑(25.00mm) 高度 - 安裝(最大值):1.969"(50.00mm) 表面貼裝焊盤尺寸:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向,Can - 卡入式 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 LAO-100V681MS24PX#B 功能描述:680μF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C 制造商:elna america 系列:LAO,TONEREX 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電容:680μF 容差:±20% 額定電壓:100V ESR(等效串聯(lián)電阻):- 不同溫度時(shí)的使用壽命:85°C 時(shí)為 1000 小時(shí) 工作溫度:-40°C ~ 85°C 極化:極化 應(yīng)用:音頻 紋波電流:800mA @ 120Hz 阻抗:- 引線間距:0.394"(10.00mm) 大小/尺寸:0.866" 直徑(22.00mm) 高度 - 安裝(最大值):1.378"(35.00mm) 表面貼裝焊盤尺寸:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向,Can - 卡入式 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 LANDUNGSBRUCKE 功能描述:K20 Landungsbrücke Kinetis MCU 32-Bit ARM? Cortex?-M4 Embedded Evaluation Board 制造商:trinamic motion control gmbh 系列:Kinetis 零件狀態(tài):有效 板類型:評(píng)估平臺(tái) 類型:MCU 32-位 核心處理器:ARM? Cortex?-M4 操作系統(tǒng):- 平臺(tái):Landungsbrücke 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:K20 安裝類型:固定 內(nèi)容:板 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 LAN9730I-ABZJ-TR 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:USB HSIC 2.0 TO 10/100 ETHERNET CONTROLLERS - Tape and Reel 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:IC USB 2.0-10/100 ETH CRTL 56QFN 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:USB HSIC 2.0 to 10/100 Ethernet Controllers, 56 VQFN 8x8x0.9 T/R LAN9730I-ABZJ 功能描述:以太網(wǎng) IC USB 2.0 TO 10/100 ETHERNET CONTROLLER RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Ethernet Switches 收發(fā)器數(shù)量:2 數(shù)據(jù)速率:10 Mb/s, 100 Mb/s 電源電壓-最大:1.25 V, 3.45 V 電源電壓-最小:1.15 V, 3.15 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray LAP02KR150K LAP02KR151K LAP02KR180K LAP02KR181K LAP02KR1R0K LAP02KR1R2K LAP02KR1R5K LAP02KR1R8K LAP02KR220K LAP02KR221K LAP02KR270K LAP02KR2R2K LAP02KR2R7K LAP02KR330K LAP02KR390K LAP02KR3R3K LAP02KR3R9K LAP02KR470K
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