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LT1309ACS8

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LT1309ACS8 技術(shù)參數(shù)
  • LT1308IS8#TRPBF 功能描述:IC REG BOOST 5V 1A 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 系列:- 設(shè)計(jì)資源:Design Support Tool 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類(lèi)型:升壓（升壓） 輸出類(lèi)型:固定 輸出數(shù):1 輸出電壓:3V 輸入電壓:0.75 V ~ 2 V PWM 型:- 頻率 - 開(kāi)關(guān):- 電流 - 輸出:100mA 同步整流器:是 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-5 細(xì)型，TSOT-23-5 包裝:剪切帶 (CT) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-5 其它名稱(chēng):AS1323-BTTT-30CT LT1308IS8#PBF 功能描述:IC REG BOOST 5V 1A 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類(lèi)型:降壓（降壓） 輸出類(lèi)型:固定 輸出數(shù):1 輸出電壓:1.2V，1.5V，1.8V，2.5V 輸入電壓:2.7 V ~ 20 V PWM 型:- 頻率 - 開(kāi)關(guān):- 電流 - 輸出:50mA 同步整流器:是 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤(pán) 包裝:帶卷 (TR) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 裸露焊盤(pán) LT1308CS8#TRPBF 功能描述:IC REG BOOST 5V 1A 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類(lèi)型:降壓（降壓） 輸出類(lèi)型:固定 輸出數(shù):1 輸出電壓:1.2V，1.5V，1.8V，2.5V 輸入電壓:2.7 V ~ 20 V PWM 型:- 頻率 - 開(kāi)關(guān):- 電流 - 輸出:50mA 同步整流器:是 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤(pán) 包裝:帶卷 (TR) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 裸露焊盤(pán) LT1308CS8#PBF 功能描述:IC REG BOOST 5V 1A 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 類(lèi)型:降壓（降壓） 輸出類(lèi)型:固定 輸出數(shù):1 輸出電壓:1.2V 輸入電壓:2.05 V ~ 6 V PWM 型:電壓模式 頻率 - 開(kāi)關(guān):2MHz 電流 - 輸出:500mA 同步整流器:是 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:6-UFDFN 包裝:帶卷 (TR) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:6-SON（1.45x1） 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1032 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱(chēng):296-25628-2 LT1308BIS8#TRPBF 功能描述:IC REG BOOST 5V 1A 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 類(lèi)型:降壓（降壓） 輸出類(lèi)型:固定 輸出數(shù):1 輸出電壓:1.2V，1.5V，1.8V，2.5V 輸入電壓:2.7 V ~ 20 V PWM 型:- 頻率 - 開(kāi)關(guān):- 電流 - 輸出:50mA 同步整流器:是 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤(pán) 包裝:帶卷 (TR) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-MSOP 裸露焊盤(pán) LT1316IS8#PBF LT1316IS8#TRPBF LT1317BCMS8#PBF LT1317BCMS8#TRPBF LT1317BCS8 LT1317BCS8#PBF LT1317BCS8#TRPBF LT1317BIS8#PBF LT1317BIS8#TRPBF LT1317CMS8#PBF LT1317CMS8#TRPBF LT1317CS8#PBF LT1317CS8#TRPBF LT1317IS8#PBF LT1317IS8#TRPBF LT1320 LT1321 LT1328CMS8#PBF
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