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ATS-02C-186-C3-R0

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠(chǎng)商
  • 封裝
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  • 操作
  • ATS-02C-186-C3-R0
    ATS-02C-186-C3-R0

    ATS-02C-186-C3-R0

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話(huà)：010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠(chǎng)封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -

  • 全新原裝貨 電話(huà)010-62104931...

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ATS-02C-186-C3-R0 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
  • 制造商
  • advanced thermal solutions inc.
  • 系列
  • pushPIN?
  • 零件狀態(tài)
  • 有效
  • 類(lèi)型
  • 頂部安裝
  • 冷卻封裝
  • 分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
  • 接合方法
  • 推腳
  • 形狀
  • 方形，鰭片
  • 長(zhǎng)度
  • 1.575"（40.01mm）
  • 寬度
  • 1.575"（40.01mm）
  • 直徑
  • -
  • 離基底高度（鰭片高度）
  • 1.378"（35.00mm）
  • 不同溫升時(shí)功率耗散
  • -
  • 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻
  • 2.9°C/W @ 100 LFM
  • 自然條件下熱阻
  • -
  • 材料
  • 鋁
  • 材料鍍層
  • 藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 10
ATS-02C-186-C3-R0 技術(shù)參數(shù)
  • ATS-02C-186-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.378"（35.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.8°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-02C-186-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.378"（35.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:2.77°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-02C-185-C3-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.181"（30.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:3.45°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-02C-185-C2-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.181"（30.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:3.35°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-02C-185-C1-R0 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:pushPIN? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:推腳 形狀:方形，鰭片 長(zhǎng)度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:1.181"（30.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:3.32°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:鋁 材料鍍層:藍(lán)色陽(yáng)極氧化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-02C-18-C1-R0 ATS-02C-18-C2-R0 ATS-02C-18-C3-R0 ATS-02C-190-C1-R0 ATS-02C-190-C2-R0 ATS-02C-190-C3-R0 ATS-02C-191-C1-R0 ATS-02C-191-C2-R0 ATS-02C-191-C3-R0 ATS-02C-192-C1-R0 ATS-02C-192-C2-R0 ATS-02C-192-C3-R0 ATS-02C-193-C1-R0 ATS-02C-193-C2-R0 ATS-02C-193-C3-R0 ATS-02C-194-C1-R0 ATS-02C-194-C2-R0 ATS-02C-194-C3-R0
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