MC68360ZP33L-

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MC68360ZP33L-
深圳市晶美隆科技有限公司
深圳市晶美隆科技有限公司
聯(lián)系人：李林
電話：0755-8251939113714584659李先生（可開13%增票，3
地址：深圳市福田區(qū)華強北電子科技大夏A座36樓C09
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
11637
MOT
BGA
23+
-
全新原裝正品現(xiàn)貨熱賣

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MC68360ZP33L- 技術(shù)參數(shù)

MC68360ZP33L 功能描述:IC MPU QUICC 33MHZ 357-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:M683xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 MC68360ZP25VLR2 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:M683xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 MC68360ZP25VL 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:M683xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 MC68360ZP25LR2 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:M683xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 MC68360ZP25L 功能描述:IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:M683xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 MC68376BAVAB20 MC68376BAVAB25 MC68376BGCAB20 MC68376BGCAB25 MC68376BGCFT20 MC68376BGMAB20 MC68376BGMFT20 MC68376BGVAB20 MC68376BGVAB25 MC68711D3CFBE2 MC68711E20CFNE2 MC68711E20CFNE3 MC68711E20CFNE4 MC68711E20CFUE2 MC68711E20CFUE3 MC68711E20CFUE4 MC68711E20MFNE2 MC68711E20MFNE3