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MC68VE328

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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

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MC68VE328 技術(shù)參數(shù)
  • MC68SZ328AVM66 功能描述:IC MPU DRAGONBALL SZ 196-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 MC68SZ328ACVMR2 功能描述:IC MPU DRAGONBALL SZ 196-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 MC68SZ328ACVM66 功能描述:IC MPU DRAGONBALL SZ 196-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 MC68SEC000FU20 功能描述:IC MPU 32BIT LP 20MHZ 64-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M680x0 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 MC68SEC000FU16 功能描述:IC MPU 32BIT 16MHZ 64-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M680x0 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 MC6AC-0011 MC6AC-0011-SC1 MC6AC-0012 MC6AC-0012-SC1 MC6AC-0013 MC6AC-0014 MC6AC-0015 MC6AC-0016 MC6AC-0016-SC1 MC6AC-0110 MC6AC-0111 MC6AC-0112 MC6AC-0113 MC6AC-0114 MC6AC-0115 MC6AC-0116 MC6AC-1010 MC6AC-1011
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