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MC68VE328VF33

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MC68VE328VF33 技術(shù)參數(shù)
  • MC68SZ328AVM66 功能描述:IC MPU DRAGONBALL SZ 196-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán) MC68SZ328ACVMR2 功能描述:IC MPU DRAGONBALL SZ 196-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán) MC68SZ328ACVM66 功能描述:IC MPU DRAGONBALL SZ 196-PBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M683xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤(pán) MC68SEC000FU20 功能描述:IC MPU 32BIT LP 20MHZ 64-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M680x0 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) MC68SEC000FU16 功能描述:IC MPU 32BIT 16MHZ 64-QFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:M680x0 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類(lèi)型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤(pán) MC6AC-0011 MC6AC-0011-SC1 MC6AC-0012 MC6AC-0012-SC1 MC6AC-0013 MC6AC-0014 MC6AC-0015 MC6AC-0016 MC6AC-0016-SC1 MC6AC-0110 MC6AC-0111 MC6AC-0112 MC6AC-0113 MC6AC-0114 MC6AC-0115 MC6AC-0116 MC6AC-1010 MC6AC-1011
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