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MCR10EZHFX5623

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MCR10EZHFX5623 技術(shù)參數(shù)
  • MCR08BT1,115 功能描述:THYRISTOR 0.8A 200V SOT223 制造商:ween semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 電壓 - 斷態(tài):200V 電壓 - 柵極觸發(fā)(Vgt)(最大值):800mV 電流 - 柵極觸發(fā)(Igt)(最大值):200μA 電壓 - 通態(tài)(Vtm)(最大值):1.7V 電流 - 通態(tài)(It(AV))(最大值):500mA 電流 - 通態(tài)(It(RMS))(最大值):800mA 電流 - 保持(Ih)(最大值):5mA 電流 - 斷態(tài)(最大值):100μA 電流 - 不重復(fù)浪涌 50,60Hz(Itsm):8A,9A SCR 類型:靈敏柵極 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:TO-261-4,TO-261AA 供應(yīng)商器件封裝:SOT-223 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 MCR03FZPJ334 功能描述:RES SMD 330K OHM 5% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):330k 容差:±5% 功率(W):0.1W,1/10W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數(shù):±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0603(1608 公制) 供應(yīng)商器件封裝:603 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 MCR03FZPJ331 功能描述:RES SMD 330 OHM 5% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):330 容差:±5% 功率(W):0.1W,1/10W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數(shù):±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0603(1608 公制) 供應(yīng)商器件封裝:603 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 MCR03FZPJ152 功能描述:RES SMD 1.5K OHM 5% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):1.5k 容差:±5% 功率(W):0.1W,1/10W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數(shù):±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0603(1608 公制) 供應(yīng)商器件封裝:603 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 MCR03FZPFX4701 功能描述:RES SMD 4.7K OHM 1% 1/10W 0603 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):4.7k 容差:±1% 功率(W):0.1W,1/10W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0603(1608 公制) 供應(yīng)商器件封裝:603 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm) 高度:0.022"(0.55mm) 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 MCR10EZHJ111 MCR10EZHJ112 MCR10EZHJ113 MCR10EZHJ114 MCR10EZHJ115 MCR10EZHJ120 MCR10EZHJ121 MCR10EZHJ122 MCR10EZHJ123 MCR10EZHJ124 MCR10EZHJ125 MCR10EZHJ130 MCR10EZHJ131 MCR10EZHJ132 MCR10EZHJ133 MCR10EZHJ134 MCR10EZHJ135 MCR10EZHJ150
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