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MCR18EZHG160E

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MCR18EZHG160E 技術(shù)參數(shù)
  • MCR10FZPJ6R8 功能描述:RES SMD 6.8 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):6.8 容差:±5% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數(shù):±400ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應(yīng)商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.024"(0.60mm) 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 MCR10FZPJ103 功能描述:RES SMD 10K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):10k 容差:±5% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數(shù):±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應(yīng)商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.024"(0.60mm) 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 MCR10FZPF1211 功能描述:RES SMD 1.21K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):1.21k 容差:±1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應(yīng)商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.024"(0.60mm) 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 MCR10FZPF1002 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):10k 容差:±1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應(yīng)商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.024"(0.60mm) 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10,000 MCR10EZPJ101 功能描述:RES SMD 100 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):100 容差:±5% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:厚膜 特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數(shù):±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應(yīng)商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.024"(0.60mm) 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5,000 MCR18EZHJ111 MCR18EZHJ112 MCR18EZHJ113 MCR18EZHJ114 MCR18EZHJ115 MCR18EZHJ120 MCR18EZHJ121 MCR18EZHJ122 MCR18EZHJ123 MCR18EZHJ124 MCR18EZHJ125 MCR18EZHJ130 MCR18EZHJ131 MCR18EZHJ132 MCR18EZHJ133 MCR18EZHJ134 MCR18EZHJ135 MCR18EZHJ150
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