MCR18EZHJB

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MCR18EZHJB 技術(shù)參數(shù)

MCR18EZHJ1R0 功能描述:RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:1 容差:±5% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):150/ +850ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制）供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm）高度:0.026"（0.65mm）端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR10FZPJ6R8 功能描述:RES SMD 6.8 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:6.8 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):±400ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應(yīng)商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR10FZPJ103 功能描述:RES SMD 10K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:10k 容差:±5% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應(yīng)商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR10FZPF1211 功能描述:RES SMD 1.21K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:1.21k 容差:±1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應(yīng)商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR10FZPF1002 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷（TR）零件狀態(tài):有效電阻（歐姆）:10k 容差:±1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:- 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應(yīng)商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度:0.024"（0.60mm）端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR18EZHJLR24 MCR18EZHJLR27 MCR18EZHJLR30 MCR18EZHJLR33 MCR18EZHJLR36 MCR18EZHJLR39 MCR18EZHJLR43 MCR18EZHJLR47 MCR18EZHJLR51 MCR18EZHJLR56 MCR18EZHJLR62 MCR18EZHJLR68 MCR18EZHJLR75 MCR18EZHJLR82 MCR18EZHJLR91 MCR18EZHJSR047 MCR18EZHJSR051 MCR18EZHJSR056