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MCR18EZHMJW273

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    MCR18EZHMJW273

    MCR18EZHMJW273

  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司

    聯(lián)系人:陳小姐

    電話:13428937514

    地址:門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場58樓5813室

    資質:營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • ROHM

  • 91

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MCR18EZHMJW273 技術參數
  • MCR18EZHJ1R0 功能描述:RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):1 容差:±5% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數:150/ +850ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數:2 標準包裝:5,000 MCR10FZPJ6R8 功能描述:RES SMD 6.8 OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):6.8 容差:±5% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數:±400ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.024"(0.60mm) 端子數:2 標準包裝:10,000 MCR10FZPJ103 功能描述:RES SMD 10K OHM 5% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):10k 容差:±5% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.024"(0.60mm) 端子數:2 標準包裝:10,000 MCR10FZPF1211 功能描述:RES SMD 1.21K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):1.21k 容差:±1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.024"(0.60mm) 端子數:2 標準包裝:10,000 MCR10FZPF1002 功能描述:RES SMD 10K OHM 1% 1/8W 0805 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):10k 容差:±1% 功率(W):0.125W,1/8W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805(2012 公制) 供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm) 高度:0.024"(0.60mm) 端子數:2 標準包裝:10,000 MCR18EZPF1100 MCR18EZPF1101 MCR18EZPF1102 MCR18EZPF1103 MCR18EZPF1132 MCR18EZPF1133 MCR18EZPF1151 MCR18EZPF1152 MCR18EZPF1181 MCR18EZPF11R0 MCR18EZPF11R8 MCR18EZPF1200 MCR18EZPF1201 MCR18EZPF1202 MCR18EZPF1203 MCR18EZPF1204 MCR18EZPF1210 MCR18EZPF1211
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