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MCR50JZHJ103 (PB)

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MCR50JZHJ103 (PB) 技術(shù)參數(shù)
  • MCR18FZPJ100 功能描述:RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):10 容差:±5% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數(shù):±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR18FZPF1001 功能描述:RES SMD 1K OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):1k 容差:±1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數(shù):2 標準包裝:10,000 MCR18EZPF6650 功能描述:RES SMD 665 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):665 容差:±1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR18EZPF5230 功能描述:RES SMD 523 OHM 1% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):523 容差:±1% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:汽車級 AEC-Q200 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR18EZHJ1R0 功能描述:RES SMD 1 OHM 5% 1/4W 1206 制造商:rohm semiconductor 系列:MCR 包裝:帶卷(TR) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):1 容差:±5% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:- 溫度系數(shù):150/ +850ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206(3216 公制) 供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長 x 0.063" 寬(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子數(shù):2 標準包裝:5,000 MCR50JZHJ123 MCR50JZHJ124 MCR50JZHJ130 MCR50JZHJ131 MCR50JZHJ132 MCR50JZHJ133 MCR50JZHJ134 MCR50JZHJ150 MCR50JZHJ151 MCR50JZHJ152 MCR50JZHJ153 MCR50JZHJ154 MCR50JZHJ160 MCR50JZHJ161 MCR50JZHJ162 MCR50JZHJ163 MCR50JZHJ164 MCR50JZHJ180
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