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MD2764DMB

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MD2764DMB 技術(shù)參數(shù)
  • MD2721 功能描述:SWITCH PLUNGER ASSMBLY 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:- 零件狀態(tài):有效 配件類(lèi)型:輔助觸動(dòng)器 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:Multiple 系列 標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 MD2-60ST-SMT 功能描述:6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Silver 制造商:cui inc. 系列:MD2 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 連接器類(lèi)型:插座,母形插口 針腳數(shù):6 外殼尺寸 - 插件:迷你型 DIN 外殼尺寸,MIL:- 安裝類(lèi)型:表面貼裝,直角 端接:焊接 緊固類(lèi)型:推挽式 朝向:帶標(biāo)記 侵入防護(hù):- 外殼材料,鍍層:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT) 觸頭鍍層:銀 特性:板鎖,屏蔽 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:2A 電壓 - 額定:12VDC 工作溫度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 MD2-60ST 功能描述:6 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Silver 制造商:cui inc. 系列:MD2 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 連接器類(lèi)型:插座,母形插口 針腳數(shù):6 外殼尺寸 - 插件:迷你型 DIN 外殼尺寸,MIL:- 安裝類(lèi)型:通孔,直角 端接:焊接 緊固類(lèi)型:推挽式 朝向:帶標(biāo)記 侵入防護(hù):- 外殼材料,鍍層:聚對(duì)苯二甲酸丁二酯(PBT) 觸頭鍍層:銀 特性:板鎖,屏蔽 觸頭鍍層厚度:- 額定電流:2A 電壓 - 額定:12VDC 工作溫度:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 MD2534-D2G-X-P/Y 功能描述:IC MDOC H3 2GB 115-BGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線(xiàn)串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN(2x3) 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD2534-D2G-X-P 功能描述:IC MDOC H3 2GB FBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線(xiàn)串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN(2x3) 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1445 (CN2011-ZH PDF) MD-30SFK MD-30SG MD-30SGK MD-30SM MD-30SMK MD-30SN MD-30SP MD-30SV MD3211-Q MD3211Q1 MD36A16D1-BP MD36C16D1-BP MD36K16D1-BP MD3X MD-40 MD40-19S MD4028E12B2-FSR-V10 MD4028E12B2-RSR
配單專(zhuān)家

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