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MIC25C080

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MIC25C080 技術參數(shù)
  • MIC2597-2BTSE TR 功能描述:IC SW TELECOM HOT SWAP DUAL RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內(nèi)部開關:是 電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 MIC2597-2BTSE 功能描述:IC SW TELECOM HOT SWAP DUAL RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內(nèi)部開關:是 電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 MIC2597-2BTS TR 功能描述:IC SW TELECOM HOT SWAP DUAL RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內(nèi)部開關:是 電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 MIC2597-2BTS 功能描述:IC SW TELECOM HOT SWAP DUAL RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內(nèi)部開關:是 電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 MIC2597-1BTSE 功能描述:IC SW TELECOM HOT SWAP DUAL RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內(nèi)部開關:是 電流限制:可調(diào) 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 MIC261203-ZYJL-TR MIC2619YD6-TR MIC26400YJL-TR MIC26600YJL-TR MIC26601YJL-EV MIC26601YJL-TR MIC26603YJL-EV MIC26603YJL-TR MIC26603-ZAYJL-TR MIC26901YJL-EV MIC26901YJL-TR MIC26903YJL-EV MIC26903YJL-TR MIC26903-ZAYJL-TR MIC26950YJL-EV MIC26950YJL-TR MIC2755BMM MIC2755BMM-TR
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