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MOSX1CT52RR62J

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  • 功能描述
  • 金屬氧化物電阻器 RSS1 .62 5%TR
  • RoHS
  • 制造商
  • Xicon
  • 電阻
  • 6.8 kOhms
  • 容差
  • 5 %
  • 功率額定值
  • 5 W
  • 電壓額定值
  • 系列
  • 溫度系數
  • 350 PPM / C
  • 端接類型
  • Axial
  • 工作溫度范圍
  • - 55 C to + 235 C
  • 尺寸
  • 8 mm Dia. x 25 mm L
  • 封裝
  • Bulk
MOSX1CT52RR62J 技術參數
  • MORPH-IC-II 功能描述:- FPGA Evaluation Board 制造商:ftdi, future technology devices international ltd 系列:- 零件狀態(tài):有效 類型:FPGA 配套使用產品/相關產品:- 內容:板 標準包裝:5 MORNTA5002QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電路類型:隔離 電阻(歐姆):50k 容差:±0.05% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:50mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 標準包裝:1 MORNTA5002AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電路類型:隔離 電阻(歐姆):50k 容差:±0.1% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:50mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 標準包裝:1 MORNTA5001QT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電路類型:隔離 電阻(歐姆):5k 容差:±0.05% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:50mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 標準包裝:1 MORNTA5001AT5 功能描述:RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8TSSOP 制造商:vishay dale 系列:MORN 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電路類型:隔離 電阻(歐姆):5k 容差:±0.1% 電阻器數:4 引腳數:8 每元件功率:50mW 溫度系數:±25ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商器件封裝:8-MSOP 大小/尺寸:0.118" 長 x 0.118" 寬(3.00mm x 3.00mm) 高度:0.043"(1.10mm) 標準包裝:1 MOTG-RS232 MOTG-RS485 MOTG-WIFI MOU-AL162A-BW3SE MOU-AL162A-WB3SE MOU-AL162A-XR3SE MOU-AL162A-XY3SE MOU-AL162A-YX3SE MOU-AL202C-BW3SE MOU-AL202C-FA3SE MOU-AL202C-FB3SE MOU-AL202C-FG3SE MOU-AL202C-WB3SE MOU-AL202C-XR3SE MOU-AL202C-XY3SE MOU-AL202C-YX3SE MOU-AL204B-YX3SE MOU-AL242A-YX3SE
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