NG80960JF-33

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NG80960JF-33
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
853500
INTEL
原廠封裝
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制造商
INTEL
制造商全稱
Intel Corporation
功能描述
EMBEDDED 32-BIT MICROPROCESSOR

NG80960JF-33 技術參數

NG80960JD3V66 功能描述:IC MPU I960JD 3V 66MHZ 132-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 NG80960JD3V50 功能描述:IC MPU I960JD 3V 50MHZ 132-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 NG80960JD3V40 功能描述:IC MPU I960JD 3V 40MHZ 132-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 NG80960JC66 功能描述:IC MPU I960JC 66MHZ 132-PQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 NG80960JC50 功能描述:IC MPU I960JC 3V 50MHZ 132-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應商設備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 NG-9511 NG-9512 NG-9513 NG-9514 NG-9515 NG-9516 NG-9517 NGA10S15033SC NGA10S15050SC NGA10S15050SEC NGB15N41ACLT4G NGB15N41CLT4 NGB18N40ACLBT4G NGB18N40CLBT4 NGB18N40CLBT4G NGB8202ANT4G NGB8202ANTF4G NGB8202NT4