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OR817
深圳市時興宇電子有限公司
深圳市時興宇電子有限公司
聯(lián)系人：彭先生
電話：0755-830415598397218513430523058
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北都會大廈A座19樓19G
9943
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OR817 技術(shù)參數(shù)

OR3T557S208-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 Use LatticeEC RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 OR3T557BA256-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 2592 LUT 288 I/O RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 OR3T556S208I-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 Use LatticeEC RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 OR3T556S208-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 Use LatticeEC RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 OR3T556BA256I-DB 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 2592 LUT 288 I/O RoHS:否制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 ORD211-1520 ORD211-2030 ORD213-1015 ORD213-1520 ORD213-2030 ORD213S-1-1015 ORD219-1015 ORD2210V-2025 ORD2210V-2530 ORD2212-2030 ORD228VL-1015 ORD228VL-1520 ORD228VL-2030 ORD229-2025 ORD229-2530 ORD311-1015 ORD312-1015 ORD324-1015