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PAN301BSI-204

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PAN301BSI-204 技術(shù)參數(shù)
  • PAN1323EMK 功能描述:KIT EVAL BLUETOOTH PAN1323 制造商:texas instruments 系列:PAN13xx 零件狀態(tài):過期 類型:收發(fā)器; 智能低功耗(BLE)藍牙? 4.x 頻率:2.4GHz 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:MSP430BT5190,MSP430F5438 所含物品:2 塊板,2 微控制器,2 跳線 標準包裝:1 PAN1315EMK 功能描述:MODULE KIT BLUETOOTH FOR MSP430 制造商:texas instruments 系列:- 零件狀態(tài):過期 類型:收發(fā)器; 傳統(tǒng)藍牙? 頻率:2.4GHz 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:MSP430 所含物品:4 個板 標準包裝:1 PA-MSD3SM18-10 功能描述:IC Socket Adapter MSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):MSOP 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):10 間距 - 配接:0.020"(0.50mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-MSD3SM18-08 功能描述:IC Socket Adapter MSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態(tài):有效 轉(zhuǎn)換自(適配器端):MSOP 轉(zhuǎn)換至(適配器端):DIP 引腳數(shù):8 間距 - 配接:0.020"(0.50mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PAM99700AC 制造商:Diodes Incorporated 功能描述:PAM LED OFFLINE SO-8 T&R 2.5K - Tape and Reel 制造商:Diodes Incorporated 功能描述:IC LED DVR UNIV HIGH BRIGHT 8SOI PANMPO-TOOL PANR 103395 PANR 103395-198 PANR 103395-408 PANR03395-275 PANRES1-KIT PANSW1-KIT PANSW2-KIT PANT 103395 PANW 103395 PAO PAOL12P PAOL16P PAOL8P PAP-02V-S PAP-03V-S PAP-04V-S PAP-05V-S
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