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PH4-P

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  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷(xiāo)售部經(jīng)理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 256

  • Extech

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 23+

  • -
  • 真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您!

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  • 1
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  • 功能描述
  • 環(huán)境檢測(cè)設(shè)備 BUFFER SOLUTION 2- ONE PINT BOTTLES
  • RoHS
  • 制造商
  • Fluke
  • 設(shè)備類(lèi)型
  • Vibration Meter
  • 測(cè)量?jī)x器
  • Vibration
PH4-P 技術(shù)參數(shù)
  • PH4840S,115 功能描述:MOSFET N-CH 40V 94.5A LFPAK 制造商:nexperia usa inc. 系列:TrenchMOS?? 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):最後搶購(gòu) FET 類(lèi)型:N 溝道 技術(shù):MOSFET(金屬氧化物) 漏源電壓(Vdss):40V 電流 - 連續(xù)漏極(Id)(25°C 時(shí)):94.5A(Tc) 不同 Id 時(shí)的 Vgs(th)(最大值):3V @ 1mA 不同 Vgs 時(shí)的柵極電荷?(Qg)(最大值):67nC @ 10V 不同 Vds 時(shí)的輸入電容(Ciss)(最大值):3660pF @ 10V FET 功能:- 功率耗散(最大值):62.5W(Tc) 不同?Id,Vgs 時(shí)的?Rds On(最大值):4.1 毫歐 @ 25A,10V 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類(lèi)型:表面貼裝 供應(yīng)商器件封裝:LFPAK56,Power-SO8 封裝/外殼:SC-100,SOT-669 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH4530L,115 功能描述:MOSFET N-CH 30V 80A LFPAK 制造商:nxp semiconductors 系列:TrenchMOS?? 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):過(guò)期 FET 類(lèi)型:MOSFET N 通道,金屬氧化物 FET 功能:邏輯電平門(mén) 漏源極電壓(Vdss):30V 電流 - 連續(xù)漏極(Id)(25°C 時(shí)):80A(Tc) 不同?Id,Vgs 時(shí)的?Rds On(最大值):5.7 毫歐 @ 15A,10V 不同 Id 時(shí)的 Vgs(th)(最大值):2V @ 1mA 不同 Vgs 時(shí)的柵極電荷(Qg):23.5nC @ 5V 不同 Vds 時(shí)的輸入電容(Ciss):1972pF @ 10V 功率 - 最大值:62.5W 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-100,SOT-669,4-LFPAK 供應(yīng)商器件封裝:LFPAK, 電源-SO8 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3N-76.2-25.4-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:散熱片 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長(zhǎng)度:3.000"(76.20mm) 寬度:1.000"(25.40mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.003"(0.07mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3N-76.2-25.4-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:散熱片 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長(zhǎng)度:3.000"(76.20mm) 寬度:1.000"(25.40mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.002"(0.06mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH3N-76.2-19.1-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:散熱片 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:膠合劑 形狀:矩形 長(zhǎng)度:3.000"(76.20mm) 寬度:0.750"(19.05mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.003"(0.07mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅 材料鍍層:聚酯 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 PH50S110-24 PH50S110-28 PH50S110-5 PH50S2412 PH50S24-15 PH50S24-24 PH50S24-28 PH50S245 PH50S24-5 PH50S280-12 PH50S280-15 PH50S280-24 PH50S280-28 PH50S280-3.3 PH50S280-5 PH50S48-12 PH50S48-15 PH50S48-24
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