QB-78K0RLX3-ZZZ

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

1/1頁 40條/頁共1條
1

您是不是要找： QB-78K0SKB1-TB QB-78K0SKX1-ZZZ QB-80-CA-01S QB-80-EP-01T QB-80GC-MA-01S QB-80GK-EA-03S QB-80GK-MA-01S QB-80-SA-01S QBASS40YG0

QB-78K0RLX3-ZZZ PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準(zhǔn)

QB-78K0RLX3-ZZZ PDF下載

制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
78K0R LX3 IECUBE UNIT - Boxed Product (Development Kits)

QB-78K0RLX3-ZZZ 技術(shù)參數(shù)

QB3725A60WSTC 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形寬度:0.245"（6.22mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.060"（1.52mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:6°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB2525A60WSTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.240"（6.10mm）寬度:0.250"（6.35mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.060"（1.52mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:4°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB2010A60WSTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.195"（4.95mm）寬度:0.095"（2.41mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.060"（1.52mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:10°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB1111A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.110"（2.79mm）寬度:0.110"（2.79mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QB1005A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.100"（2.54mm）寬度:0.050"（1.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:13°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 QBASS40YG1 QB-BASE120-Q QB-BASE175-Q QBC11ZH-NT QB-COMMON-PW-EA QB-CONN QBDE067A0B41-HZ QBDE067A0B641-HZ QBDE067A0B641-PHZ QBDS200AG QBDS200R QBDS400AG QBDS400R QBDS560AG QBDS560R QBDW025A0B41-HZ QBDW025A0B41Z QBDW025A0B641-HZ