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QL3012-2PL84I

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  • Field Programmable Gate Array (FPGA)
QL3012-2PL84I 技術(shù)參數(shù)
  • QIMFK 功能描述:MOUNTING FOOT KIT (4) 制造商:hoffman enclosures, inc. 系列:- 零件狀態(tài):在售 配件類型:安裝支架 特性:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:外殼 標準包裝:1 QII-0.006-00-54 功能描述:THERMAL PAD TO-220 .006" 制造商:bergquist 系列:Q-Pad? II 零件狀態(tài):有效 使用:TO-220 形狀:矩形 外形:19.05mm x 12.70mm 厚度:0.0060"(0.152mm) 材料:硅膠墊橡膠,鍍鋁 粘合劑:- 底布,載體:- 顏色:黑 熱阻率:0.22°C/W 導(dǎo)熱率:2.5 W/m-K 標準包裝:500 QIHK 功能描述:HINGE KIT (2) 制造商:hoffman enclosures, inc. 系列:- 零件狀態(tài):在售 配件類型:鉸鏈 特性:- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:外殼 標準包裝:1 QHS50ZA-NT 功能描述:CONV DC-DC 48V IN 1.5V OUT 75W 制造商:bel power solutions 系列:QHS 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 類型:隔離模塊 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入(最小值):36V 電壓 - 輸入(最大值):75V 電壓 - 輸出 1:1.5V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出(最大值):50A 功率(W) - 制造系列:75W 電壓 - 隔離:1.5kV(1500V) 應(yīng)用:ITE(商業(yè)) 特性:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP 模塊 大小/尺寸:2.28" 長 x 1.45" 寬 x 0.50" 高(57.9mm x 36.8mm x 12.7mm) 工作溫度:-40°C ~ 100°C 效率:79% 功率(W) - 最大值:75W 標準包裝:24 QHS40ZE-NT 功能描述:CONV DC-DC 48V IN 3.3V OUT 132W 制造商:bel power solutions 系列:QHS 包裝:托盤 零件狀態(tài):過期 類型:隔離模塊 輸出數(shù):1 電壓 - 輸入(最小值):36V 電壓 - 輸入(最大值):75V 電壓 - 輸出 1:3.3V 電壓 - 輸出 2:- 電壓 - 輸出 3:- 電流 - 輸出(最大值):40A 功率(W) - 制造系列:132W 電壓 - 隔離:1.5kV(1500V) 應(yīng)用:ITE(商業(yè)) 特性:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:8-DIP 模塊 大小/尺寸:2.28" 長 x 1.45" 寬 x 0.50" 高(57.9mm x 36.8mm x 12.7mm) 工作溫度:-40°C ~ 100°C 效率:89% 功率(W) - 最大值:132W 標準包裝:24 QL335GD QL335HC QL335HD QL335IC QL335ID QL335YC QL335YD QL484ET QL484GT QL484HT QL484IT QL484RT QL484YT QL48T30012-NBA0 QL48T30012-NBB0 QLA694B-2A QLA694B2G QLA694B-2G
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