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R5F212L4SN507FP#UC

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R5F212L4SN507FP#UC 技術(shù)參數(shù)
  • R5F212L4SDFP#X6 功能描述:MCU 16KB ROM 1.5KB RAM 32-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/2x/2L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位 速度:40MHz 連通性:3 線 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB(16K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 R5F212L4SDFP#V2 功能描述:MCU 16KB ROM 1.5KB RAM 32-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/2x/2L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外圍設(shè)備:POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC(J 形引線) 包裝:帶卷 (TR) R5F212L2SYFP#X6 功能描述:MCU 8KB ROM 1KB RAM 32-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/2x/2L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位 速度:40MHz 連通性:3 線 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB(16K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 R5F212L2SYFP#V2 功能描述:MCU 8KB ROM 1KB RAM 32-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/2x/2L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,UART/USART 外圍設(shè)備:POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC(J 形引線) 包裝:帶卷 (TR) R5F212L2SNFP#X6 功能描述:MCU 8KB ROM 1KB RAM 32-LQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:R8C/2x/2L 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位 速度:40MHz 連通性:3 線 SIO,I²C,LIN,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB(16K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 R5F21321DDSP#U0 R5F21321DDSP#W4 R5F21321DNSP#U0 R5F21321DNSP#W4 R5F21321MDSP#U0 R5F21321MDSP#V0 R5F21321MNSP#U0 R5F21321MNSP#V0 R5F21322CDSP#U0 R5F21322CDSP#V0 R5F21322CDSP#W4 R5F21322CNSP#U0 R5F21322CNSP#W4 R5F21322DDSP#U0 R5F21322DDSP#V0 R5F21322DDSP#W4 R5F21322DNSP#U0 R5F21322DNSP#W4
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