R5F56216BNFB

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R5F56216BNFB#V0
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯(lián)系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室
9000
Renesas
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22+
-
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R5F56216BNFB 技術(shù)參數(shù)

R5F56216BDLE#U0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 256KROM 145TFLGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RX600 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 R5F56216BDLD#U0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 256KROM 85TFLGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RX600 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 R5F56216BDFP#V0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 256KROM 100LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RX600 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 R5F56216BDFB#V0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 256KROM 144LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RX600 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 R5F56216BDBG#U0 功能描述:MCU 32BIT FLASH 256KROM 176LFBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:RX600 標準包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）包裝:管件 R5F56218BDLE#U0 R5F562G7ADFH#V1 R5F562G7ADFH#V3 R5F562G7ADFP#V1 R5F562G7ADFP#V3 R5F562G7DDFH#V1 R5F562G7DDFH#V3 R5F562G7DDFP#V1 R5F562G7DDFP#V3 R5F562GAADFH#V1 R5F562GAADFH#V3 R5F562GAADFP#V1 R5F562GAADFP#V3 R5F562GADDFH#V1 R5F562GADDFH#V3 R5F562GADDFP#V1 R5F562GADDFP#V3 R5F562N7ADBG#U0