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RKA-1DG-24

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    RKA-1DG-24

    RKA-1DG-24

  • 深圳市金嘉旭貿(mào)易有限公司
    深圳市金嘉旭貿(mào)易有限公司

    聯(lián)系人:

    電話:0755-832599640755-23884416

    地址:中航北苑A座7A5

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  • 制造商
  • TE Connectivity
  • 功能描述
RKA-1DG-24 技術(shù)參數(shù)
  • RK80532RC060128SL72B 功能描述:IC CELERON 2.5GHZ 478FC-PGA2 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 RK80532RC041128S L6RV 功能描述:IC CELERON 2.0GHZ MPGA-478 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 RK80532PE056512SL79B 功能描述:IC PENTIUM 4 2.4GHZ 478FC-PGA2 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 RK80532KE072512SL73N 功能描述:IC XEON 2.8GHZ 604FC-MPGA-2P RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 RK80532KE056512SL73L 功能描述:IC XEON 2.4GHZ 604FC-MPGA-2P RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 RKEF065 RKEF065-AP RKEF075 RKEF090 RKEF110 RKEF110K RKEF135 RKEF160 RKEF185 RKEF250 RKEF250K RKEF300 RKEF300-2 RKEF375 RKEF375K RKEF400 RKEF500 RKEF500-1
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