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RKBM19BK1

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
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  • 廠商
  • 封裝
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  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • RKBM19BK1
    RKBM19BK1

    RKBM19BK1

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Hammond Manufacturing

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
RKBM19BK1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 機架和機柜配件 19" MONITOR SHELF
  • RoHS
  • 制造商
  • Bivar
  • 產(chǎn)品
  • Rack Accessories
  • 面板空間
  • 顏色
  • Black
RKBM19BK1 技術(shù)參數(shù)
  • RK80532RC060128SL72B 功能描述:IC CELERON 2.5GHZ 478FC-PGA2 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 RK80532RC041128S L6RV 功能描述:IC CELERON 2.0GHZ MPGA-478 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 RK80532PE056512SL79B 功能描述:IC PENTIUM 4 2.4GHZ 478FC-PGA2 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 RK80532KE072512SL73N 功能描述:IC XEON 2.8GHZ 604FC-MPGA-2P RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 RK80532KE056512SL73L 功能描述:IC XEON 2.4GHZ 604FC-MPGA-2P RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 RKEF065-AP RKEF075 RKEF090 RKEF110 RKEF110K RKEF135 RKEF160 RKEF185 RKEF250 RKEF250K RKEF300 RKEF300-2 RKEF375 RKEF375K RKEF400 RKEF500 RKEF500-1 RKEF500-2
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