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RP103K301D-TR(PB FREE)

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RP103K301D-TR(PB FREE) 技術參數
  • RP102PJ750CS 功能描述:RES ARRAY 2 RES 75 OHM 0404 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RP 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產 電路類型:隔離 電阻(歐姆):75 容差:±5% 電阻器數:2 引腳數:4 每元件功率:62.5mW 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0404(1010 公制),凸起 供應商器件封裝:404 大小/尺寸:0.039" 長 x 0.039" 寬(1.00mm x 1.00mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標準包裝:1 RP102PJ5R1CS 功能描述:RES ARRAY 2 RES 5.1 OHM 0404 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RP 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產 電路類型:隔離 電阻(歐姆):5.1 容差:±5% 電阻器數:2 引腳數:4 每元件功率:62.5mW 溫度系數:±300ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0404(1010 公制),凸起 供應商器件封裝:404 大小/尺寸:0.039" 長 x 0.039" 寬(1.00mm x 1.00mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標準包裝:1 RP102PJ560CS 功能描述:RES ARRAY 2 RES 56 OHM 0404 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RP 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產 電路類型:隔離 電阻(歐姆):56 容差:±5% 電阻器數:2 引腳數:4 每元件功率:62.5mW 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0404(1010 公制),凸起 供應商器件封裝:404 大小/尺寸:0.039" 長 x 0.039" 寬(1.00mm x 1.00mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標準包裝:1 RP102PJ473CS 功能描述:RES ARRAY 2 RES 47K OHM 0404 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RP 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產 電路類型:隔離 電阻(歐姆):47k 容差:±5% 電阻器數:2 引腳數:4 每元件功率:62.5mW 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0404(1010 公制),凸起 供應商器件封裝:404 大小/尺寸:0.039" 長 x 0.039" 寬(1.00mm x 1.00mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標準包裝:1 RP102PJ472CS 功能描述:RES ARRAY 2 RES 4.7K OHM 0404 制造商:samsung electro-mechanics america, inc. 系列:RP 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產 電路類型:隔離 電阻(歐姆):4.7k 容差:±5% 電阻器數:2 引腳數:4 每元件功率:62.5mW 溫度系數:±200ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 應用:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:0404(1010 公制),凸起 供應商器件封裝:404 大小/尺寸:0.039" 長 x 0.039" 寬(1.00mm x 1.00mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標準包裝:1 RP10-4805DAW/N RP10-4805DAW/N-HC RP10-4805DAW/P RP10-4805DAW/P-HC RP10-4805DAW/XC RP10-4805DAW/XC-HC RP10-4805DAW-HC RP10-4805DE RP10-4805DE/M1 RP10-4805DE/M1-HC RP10-4805DE/N RP10-4805DE/N/M1 RP10-4805DE/N/M1-HC RP10-4805DE/N-HC RP10-4805DE/P RP10-4805DE/P/M1 RP10-4805DE/P/M1-HC RP10-4805DE/P-HC
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