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S80C188EC13

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  • S80C188EC13
    S80C188EC13

    S80C188EC13

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 853500

  • INTEL

  • 原廠封裝

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  • 制造商
  • INTEL
  • 制造商全稱
  • Intel Corporation
  • 功能描述
  • 16-BIT HIGH-INTEGRATION EMBEDDED PROCESSORS
S80C188EC13 技術(shù)參數(shù)
  • S80C188EB25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 80-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 S80C186XL25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 80-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 S80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 80-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 S80C186EC25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 100-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 S80C186EB25 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 25MHZ 80-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 S80C31BH1SF88 S80C31BH24SF88 S80C321SF88 S80C3224SF88 S80C51FA1SF88 S80C51RA1 S80C51RA24 S80L186EB16 S-8101-1-R S8101-46R S-8102-12 S-8102-1-R S-8102-2-R S8-10R-Q S8-10R-T S-8110 S-8110CNB-DRA-TF-G S-8110CNB-DRA-TF-U
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