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SSM2126A0004P

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  • 制造商
  • Analog Devices
  • 功能描述
SSM2126A0004P 技術(shù)參數(shù)
  • SSM2019BRWZRL 功能描述:IC PREAMP AUDIO MONO AB 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:D 類 輸出類型:1-通道(單聲道),帶立體聲耳機(jī) 在某負(fù)載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:930mW x 1 @ 8 歐姆; 40mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 特點(diǎn):消除爆音,差分輸入,I²C,靜音,關(guān)閉,音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:MAX97000EWA+T-ND SSM2019BRWZ 功能描述:IC PREAMP AUDIO MONO AB 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:- 類型:AB 類 輸出類型:1-通道(單聲道) 在某負(fù)載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:1.25W x 1 @ 8 歐姆 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 特點(diǎn):消除爆音,差分輸入,關(guān)閉,熱保護(hù) 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP-PowerPad 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤 包裝:管件 配用:296-31419-ND - EVAL MODULE FOR TPA6205A1 其它名稱:296-34563-5TPA6205A1DGN-ND SSM2019BRNZRL 功能描述:IC PREAMP AUDIO MONO AB 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:D 類 輸出類型:1-通道(單聲道),帶立體聲耳機(jī) 在某負(fù)載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:930mW x 1 @ 8 歐姆; 40mW x 2 @ 16 歐姆 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 特點(diǎn):消除爆音,差分輸入,I²C,靜音,關(guān)閉,音量控制 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:25-WLP(2.09x2.09) 封裝/外殼:25-WFBGA,WLCSP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:MAX97000EWA+T-ND SSM2019BRNZ 功能描述:IC PREAMP AUDIO MONO AB 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:- 類型:AB 類 輸出類型:1-通道(單聲道) 在某負(fù)載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:1.25W x 1 @ 8 歐姆 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 特點(diǎn):消除爆音,差分輸入,關(guān)閉,熱保護(hù) 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP-PowerPad 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤 包裝:管件 配用:296-31419-ND - EVAL MODULE FOR TPA6205A1 其它名稱:296-34563-5TPA6205A1DGN-ND SSM2019BNZ 功能描述:IC PREAMP AUDIO MONO AB 8DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:80 系列:- 類型:AB 類 輸出類型:1-通道(單聲道) 在某負(fù)載時最大輸出功率 x 通道數(shù)量:1.25W x 1 @ 8 歐姆 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 特點(diǎn):消除爆音,差分輸入,關(guān)閉,熱保護(hù) 安裝類型:表面貼裝 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP-PowerPad 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤 包裝:管件 配用:296-31419-ND - EVAL MODULE FOR TPA6205A1 其它名稱:296-34563-5TPA6205A1DGN-ND SSM2142PZ SSM2142SZ SSM2142SZ-REEL SSM2143PZ SSM2143SZ SSM2143SZ-REEL SSM2160SZ SSM2160SZ-REEL SSM2166SZ SSM2166SZ-REEL SSM2166SZ-REEL7 SSM2167-1RMZ-R7 SSM2167-1RMZ-REEL SSM2167Z-EVAL SSM-21T-P1.4 SSM2211CP-REEL7 SSM2211CPZ-R2 SSM2211CPZ-REEL
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