STSTG011H1706-2

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封裝
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說明
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功能描述
環(huán)形MIL規(guī)格后蓋
RoHS
否
制造商
Amphenol PCD
MIL 類型
MIL-DTL-38999 III, IV
系列
AS85049
產(chǎn)品類型
Environmental EMI/RFI Backshells
外殼類型
Straight
外殼大小
18
外殼材質(zhì)
Aluminum Alloy

STSTG011H1706-2 技術(shù)參數(shù)

ST-SS 功能描述:Relay Socket Chassis Mount 制造商:panasonic electric works 系列:ST 零件狀態(tài):有效類型:插口針腳數(shù):8 安裝類型:底座安裝端子類型:焊片配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:ST 系列特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 STSR2PCD-TR 功能描述:DC/DC 開關(guān)控制器 Smart Driver RoHS:否制造商:Texas Instruments 輸入電壓:6 V to 100 V 開關(guān)頻率: 輸出電壓:1.215 V to 80 V 輸出電流:3.5 A 輸出端數(shù)量:1 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格: 封裝 / 箱體:CPAK STSPIN820 功能描述:STEPPER MOTOR DRIVERS 制造商:stmicroelectronics 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:24-TFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:24-QFN（4x4）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 STSPIN32F0TR 功能描述:IND & POWER CONV 制造商:stmicroelectronics 系列:STM32 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售應(yīng)用:BLDC 控制器核心處理器:ARM? Cortex?-M0 程序存儲(chǔ)器類型:閃存（32 kB）控制器系列:STM32F031x6x7 RAM 容量:4K x 8 接口:I2C，SPI，UART/USART I/O 數(shù):16 電壓 - 電源:8 V ~ 45 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C （TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:48-VFQFPN（7x7）標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 STSPIN32F0A 功能描述:IND.& POWER CONV. 制造商:stmicroelectronics 系列:* 包裝:托盤零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:模塊供應(yīng)商器件封裝:模塊標(biāo)準(zhǔn)包裝:260 STT-108 STT-109 STT-110 STT-111 STT-112 STT13005 STT13005D STT13005D-K STT13005FP STT13005-K STT2PF60L STT3P2UH7 STT3PF20V STT3PF30L STT4P3LLH6 STT4PF20V STT5N2VH5 STT5PF20V