TA80C18610

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TA80C18610 技術(shù)參數(shù)

TA80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-PGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB20 功能描述:IC MPU I960KB 20MHZ 132-PGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB16 功能描述:IC MPU I960KB 16MHZ 132-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KA20 功能描述:IC MPU I960KA 20MHZ 132-PGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27）包裝:托盤 TA-80.000MBD-T 功能描述:80MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable 制造商:txc corporation 系列:TA 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效類型:MEMS（硅）頻率:80MHz 功能:啟用/禁用輸出:CMOS 電壓 - 電源:3.3V 頻率穩(wěn)定度:±25ppm 工作溫度:-40°C ~ 85°C 電流 - 電源（最大值）:30mA 等級:- 安裝類型:表面貼裝大小/尺寸:0.276" 長 x 0.197" 寬（7.00mm x 5.00mm）高度:0.039"（1.00mm）封裝/外殼:4-SMD，無引線（DFN，LCC）電流 - 電源（禁用）（最大值）:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TA810PW100RJE TA810PW10K0J TA810PW10K0JE TA810PW10R0J TA810PW10R0JE TA810PW150KJ TA810PW150KJE TA810PW150RJ TA810PW150RJE TA810PW15K0J TA810PW15K0JE TA810PW15R0J TA810PW15R0JE TA810PW18K0J TA810PW18K0JE TA810PW1K00J TA810PW1K00JE TA810PW1K50J