TA810PW150RJE

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功能描述
RES THICK FILM POWER 150 OHM 10W
RoHS
是
類別
電阻器 >> 通孔電阻器
系列
TA
產(chǎn)品培訓模塊
Current Sensing Resistors
標準包裝
50
系列
TK
電阻（歐姆）
10
功率（瓦特）
20W
復合體
厚膜
特點
電流檢測
溫度系數(shù)
±200ppm/°C
容差
±5%
封裝/外殼
TO-220-2
尺寸/尺寸
0.394" L x 0.177" W（10.00mm x 4.50mm）
高度
0.701"（17.80mm）
端子數(shù)
2
包裝
管件
相關(guān)產(chǎn)品
6200-ND - MOUNTING BRACKET KIT FOR TK/TN

TA810PW150RJE 技術(shù)參數(shù)

TA80C188XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-PGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB20 功能描述:IC MPU I960KB 20MHZ 132-PGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB16 功能描述:IC MPU I960KB 16MHZ 132-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA810PW1K50JE TA810PW1K80J TA810PW1K80JE TA810PW1R00J TA810PW1R00JE TA810PW1R50J TA810PW1R50JE TA810PW200KJ TA810PW200KJE TA810PW200RJ TA810PW200RJE TA810PW20K0J TA810PW20K0JE TA810PW20R0J TA810PW20R0JE TA810PW24R0J TA810PW24R0JE TA810PW250RJ