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TA810PW15R0J

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
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  • 1
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  • 功能描述
  • RES THICK FILM POWER 15 OHM 10W
  • RoHS
  • 類別
  • 電阻器 >> 通孔電阻器
  • 系列
  • TA
  • 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
  • Current Sensing Resistors
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 50
  • 系列
  • TK
  • 電阻(歐姆)
  • 10
  • 功率(瓦特)
  • 20W
  • 復(fù)合體
  • 厚膜
  • 特點
  • 電流檢測
  • 溫度系數(shù)
  • ±200ppm/°C
  • 容差
  • ±5%
  • 封裝/外殼
  • TO-220-2
  • 尺寸/尺寸
  • 0.394" L x 0.177" W(10.00mm x 4.50mm)
  • 高度
  • 0.701"(17.80mm)
  • 端子數(shù)
  • 2
  • 包裝
  • 管件
  • 相關(guān)產(chǎn)品
  • 6200-ND - MOUNTING BRACKET KIT FOR TK/TN
TA810PW15R0J 技術(shù)參數(shù)
  • TA80C188XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TA80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TA80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-PGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TA80960KB20 功能描述:IC MPU I960KB 20MHZ 132-PGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TA80960KB16 功能描述:IC MPU I960KB 16MHZ 132-PGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 TA810PW1R00J TA810PW1R00JE TA810PW1R50J TA810PW1R50JE TA810PW200KJ TA810PW200KJE TA810PW200RJ TA810PW200RJE TA810PW20K0J TA810PW20K0JE TA810PW20R0J TA810PW20R0JE TA810PW24R0J TA810PW24R0JE TA810PW250RJ TA810PW250RJE TA810PW270RJ TA810PW270RJE
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