TA810PW1R50JE

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1

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功能描述
RES THICK FILM POWER 1.5 OHM 10W
RoHS
是
類別
電阻器 >> 通孔電阻器
系列
TA
產(chǎn)品目錄繪圖
20 Series Axial
標準包裝
25
系列
20
電阻（歐姆）
20k
功率（瓦特）
10W
復合體
繞線
特點
阻燃涂層
溫度系數(shù)
±30ppm/°C
容差
±5%
封裝/外殼
軸向
尺寸/尺寸
0.394" 直徑 x 1.858" L（10.00mm x 47.20mm）
高度
-
端子數(shù)
2
包裝
散裝
產(chǎn)品目錄頁面
2265 (CN2011-ZH PDF)

TA810PW1R50JE 技術(shù)參數(shù)

TA80C188XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-PGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB20 功能描述:IC MPU I960KB 20MHZ 132-PGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB16 功能描述:IC MPU I960KB 16MHZ 132-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA810PW24R0JE TA810PW250RJ TA810PW250RJE TA810PW270RJ TA810PW270RJE TA810PW27R0J TA810PW27R0JE TA810PW2K00J TA810PW2K00JE TA810PW2R00J TA810PW2R00JE TA810PW300RJ TA810PW300RJE TA810PW30K0J TA810PW30K0JE TA810PW30R0J TA810PW30R0JE TA810PW33R0J