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TG80960JC33

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TG80960JC33 技術(shù)參數(shù)
  • TG80960JA3V25 功能描述:IC MPU I960JA 3V 25MHZ 132-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點(diǎn):- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤 TG6050-9.5-9.5-2 功能描述:THERMAL PAD TG6050 9.5X9.5X2MM 制造商:t-global technology 系列:TG6050 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:9.50mm x 9.50mm 厚度:0.079"（2.00mm） 材料:硅樹脂人造橡膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:紅 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:6.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TG6050-7.2-6.3-1 功能描述:THERMAL PAD TG6050 7.2X6.3X1MM 制造商:t-global technology 系列:TG6050 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:矩形 外形:7.20mm x 6.30mm 厚度:0.040"（1.02mm） 材料:硅樹脂人造橡膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:紅 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:6.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TG6050-5-5-2 功能描述:THERMAL PAD 5X5X2MM 制造商:t-global technology 系列:TG6050 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:5.00mm x 5.00mm 厚度:0.079"（2.00mm） 材料:硅樹脂人造橡膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:紅 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:6.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TG6050-5-5-1 功能描述:THERMAL PAD 5X5X1MM 制造商:t-global technology 系列:TG6050 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:5.00mm x 5.00mm 厚度:0.040"（1.02mm） 材料:硅樹脂人造橡膠 粘合劑:膠粘 - 兩側(cè) 底布，載體:- 顏色:紅 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:6.0 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TG832-288-192-2.5 TG832-288-192-3 TG832-288-192-4 TG832-288-192-5 TG88CO196EC40 TG996-3-288-192-0.5 TG996-3-288-192-1 TG996-3-288-192-1.5 TG996-3-288-192-2 TG996-3-288-192-3 TG996-3-288-192-4 TG996-3-288-192-5 TG997-288-192-0.5 TG997-288-192-1 TG997-288-192-1.5 TG997-288-192-2 TG997-288-192-2.5 TG997-288-192-3
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