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TH6P04T25CL

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  • TH6P04T25CL
    TH6P04T25CL

    TH6P04T25CL

  • 深圳市柏新電子科技有限公司
    深圳市柏新電子科技有限公司

    聯(lián)系人:林小姐//方先生

    電話:0755-88377780010-58488628

    地址:深圳市福田區(qū)深南中路2070號(hào)電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處:北京海春路中發(fā)大廈60淀區(qū)知

  • 300

  • ST

  • DIP

  • 2012+

  • -
  • 只做原裝正品。

  • TH6P04T25CL
    TH6P04T25CL

    TH6P04T25CL

  • 深圳市企諾德電子有限公司
    深圳市企諾德電子有限公司

    聯(lián)系人:

    電話:13480313979

    地址:深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路1002號(hào)賽格廣場(chǎng)54樓5403B-5404AB

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 15000

  • ST

  • N/A

  • 22+

  • -
  • 原裝正品 專業(yè)BOM配單

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共10條 
  • 1
TH6P04T25CL PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
TH6P04T25CL 技術(shù)參數(shù)
  • TH637 功能描述:Time Counter (Hour Meter) 115 ~ 120VAC Panel Mount 制造商:panasonic industrial automation sales 系列:TH 零件狀態(tài):有效 類型:計(jì)時(shí)器(小時(shí)計(jì)) 工作模式:上 計(jì)數(shù)速率:- 時(shí)間格式:99999.9小時(shí) 每行字符數(shù):6 顯示類型:十進(jìn)制撥輪 顯示字符 - ?高度:- 輸入類型:電壓 輸出類型:- 電壓 - 電源:115 ~ 120VAC 復(fù)位:不可復(fù)位 面板開口尺寸:矩形 - 45.00mm x 22.20mm 安裝類型:面板安裝 端子類型:快速連接 - 0.187"(4.7mm) 侵入防護(hù):- 工作溫度:-10°C ~ 50°C 重量:0.177 磅(80.29g) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TH5E106K021A1000 功能描述:10μF Molded Tantalum Capacitors 21V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.170" W (7.29mm x 4.32mm) 制造商:vishay sprague 系列:TANTAMOUNT? TH5 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 電容:10μF 容差:±10% 電壓 - 額定:21V ESR(等效串聯(lián)電阻):1 歐姆 類型:模制 工作溫度:-55°C ~ 200°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:2917(7343 公制) 大小/尺寸:0.287" 長(zhǎng) x 0.170" 寬(7.29mm x 4.32mm) 高度 - 安裝(最大值):0.169"(4.30mm) 引線間距:- 制造商尺寸代碼:E 特性:高可靠性 不同溫度時(shí)的使用壽命:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TH58NVG5S0FTA20 功能描述:IC FLASH 32GBIT 25NS 48TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類型:FLASH 存儲(chǔ)容量:1M (64K x 16) 速度:150ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP(0.724",18.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤 TH58NVG4S0FTA20 功能描述:IC FLASH 16GBIT 25NS 48TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:閃存 存儲(chǔ)器類型:FLASH 存儲(chǔ)容量:1M (64K x 16) 速度:150ns 接口:并聯(lián) 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP(0.724",18.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TSOP 包裝:托盤 TH58BYG2S3HBAI6 制造商:Toshiba America Electronic Components 功能描述:4GB SLC BENAND 24NM BGA 6.5X8 1.8V (EEPROM) 2K PAGE - Trays TH71111ENE-BAA-000-RE TH71111ENE-BAA-000-TR TH71112ENE-BAA-000-RE TH71112ENE-BAA-000-TR TH71221ELQ-BAA-000-RE TH71221ELQ-BAA-000-SP TH71221ELQ-BAA-000-TU TH7122ENE-BAA-000-RE TH7122ENE-BAA-000-SP TH7122ENE-BAA-000-TR TH72001KDC-BAA-000-RE TH72001KDC-BAA-000-SP TH72001KDC-BAA-000-TU TH72002KDC-BAA-000-RE TH72002KDC-BAA-000-SP TH72002KDC-BAA-000-TU TH72005KLD-BAA-000-RE TH72005KLD-BAA-000-SP
配單專家

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